Environmental Conditions The ADSP-BF535 is offered in a 260-ball PBGA package. To determine the junction temperature on " />
參數(shù)資料
型號: ADSP-BF535PKBZ-300
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 32/44頁
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描述: IC DSP CONTROLLER 16BIT 260 BGA
產(chǎn)品培訓模塊: Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
標準包裝: 1
系列: Blackfin®
類型: 定點
接口: PCI,SPI,SSP,UART,USB
時鐘速率: 300MHz
非易失內(nèi)存: 外部
芯片上RAM: 308kB
電壓 - 輸入/輸出: 3.30V
電壓 - 核心: 1.50V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 260-BBGA
供應商設備封裝: 260-PBGA(19x19)
包裝: 托盤
ADSP-BF535
–38–
REV. A
Environmental Conditions
The ADSP-BF535 is offered in a 260-ball PBGA package.
To determine the junction temperature on the application printed
circuit board use:
where:
TJ = Junction temperature ( C)
TCASE = Case temperature ( C) measured by customer at top
center of package.
ΨJ
T = From Table 28
PD = Power dissipation (see Power Dissipation on Page 36 for the
method to calculate PD)
Values of
θJ
A are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations.
θJ
A can be used for a first
order approximation of TJ by the equation:
where:
TA = Ambient temperature ( C)
Values of
θJ
C are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations when an external heatsink is
required.
Values of
θJ
B are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations.
In Table 28, airflow measurements comply with JEDEC
standards JESD51-2 and JESD51-6, and the junction-to-board
measurement complies with JESD51-8. The junction-to-case
measurement complies with MIL-STD-883 (Method 1012.1).
All measurements use a 2S2P JEDEC test board.
TJ
TCASE
Ψ
JT
PD
×
()
+
=
TJ
TA
θ
JA
PD
×
()
+
=
Table 28. Thermal Characteristics
Parameter
Condition
Typical
Unit
θJ
A
0 linear m/s air flow
23.8
C/W
θJ
MA
1 linear m/s air flow
20.8
C/W
θJ
MA
2 linear m/s air flow
19.8
C/W
θJ
B
9.95
C/W
θJ
C
9.35
C/W
ΨJ
T
0 linear m/s air flow
0.30
C/W
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