參數(shù)資料
型號(hào)： CY7C2566KV18-450BZI
廠商： CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： SRAM
英文描述： 8M X 8 DDR SRAM, 0.37 ns, PBGA165
封裝： 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
文件頁(yè)數(shù)： 14/28頁(yè)
文件大?。?/td> 831K
代理商： CY7C2566KV18-450BZI
PRELIMINARY
CY7C2566KV18, CY7C2577KV18
CY7C2568KV18, CY7C2570KV18
Document Number: 001-15889 Rev. *D
Page 21 of 28
ISB1
Automatic Power down
Current
Max VDD,
Both Ports Deselected,
VIN ≥ VIH or VIN ≤ VIL
f = fMAX = 1/tCYC,
Inputs Static
550 MHz
(x8)
380
mA
(x9)
380
(x18)
380
(x36)
380
500 MHz
(x8)
360
mA
(x9)
360
(x18)
360
(x36)
360
450 MHz
(x8)
340
mA
(x9)
340
(x18)
340
(x36)
340
400 MHz
(x8)
320
mA
(x9)
320
(x18)
320
(x36)
320
AC Electrical Characteristics
Over the Operating Range [13]
Parameter
Description
Test Conditions
Min
Typ
Max
Unit
VIH
Input HIGH Voltage
VREF + 0.2
–
VDDQ + 0.24
V
VIL
Input LOW Voltage
–0.24
–
VREF – 0.2
V
Capacitance
Tested initially and after any design or process change that may affect these parameters.
Parameter
Description
Test Conditions
Max
Unit
CIN
Input Capacitance
TA = 25°C, f = 1 MHz, VDD = 1.8V, VDDQ = 1.5V
2
pF
CO
Output Capacitance
3pF
Thermal Resistance
Tested initially and after any design or process change that may affect these parameters.
Parameter
Description
Test Conditions
165 FBGA
Package
Unit
ΘJA
Thermal Resistance
(Junction to Ambient)
Test conditions follow standard test methods
and procedures for measuring thermal
impedance, in accordance with EIA/JESD51.
With Still Air
(0m/s)
13.7
°C/W
With Air flow
(1m/s)
12.56
ΘJC
Thermal Resistance
(Junction to Case)
3.73
°C/W
Electrical Characteristics (continued)
DC Electrical Characteristics
Over the Operating Range [14]
Parameter
Description
Test Conditions
Min
Typ
Max
Unit
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CY7C293AL-35WC 2K X 8 UVPROM, 35 ns, CDIP24
CY7C474-15DI 32K X 9 OTHER FIFO, 15 ns, CDIP28
CY7C474-15PI 32K X 9 OTHER FIFO, 15 ns, PDIP28
CZ12010T0050GBK 0 MHz - 3000 MHz 50 ohm RF/MICROWAVE TERMINATION
CZ5360D 25 V, 5 W, SILICON, UNIDIRECTIONAL VOLTAGE REGULATOR DIODE, DO-201AD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CY7C25682KV18-400BZC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 72MB (4Mx18) 1.8v 400MHz DDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C25682KV18-400BZXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 72MB (4Mx18) 1.8v 400MHz DDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C25682KV18-450BZC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 72MB (4Mx18) 1.8v 450MHz DDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C25682KV18-500BZC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 72MB (4Mx18) 1.8v 500MHz DDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C25682KV18-550BZXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 72MB (4Mx18) 2.9v 550MHz DDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
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