參數(shù)資料
型號： DSP56303VF100B1
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 82/108頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP 24BIT 100MHZ 196-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 630
系列： DSP563xx
類型： 定點
接口： 主機(jī)接口，SSI，SCI
時鐘速率： 100MHz
非易失內(nèi)存： ROM（576 B）
芯片上RAM： 24kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 3.30V
工作溫度： -40°C ~ 100°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 196-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 196-MAPBGA（15x15）
包裝： 托盤
TQFP Package Mechanical Drawing
DSP56303 Technical Data, Rev. 11
Freescale Semiconductor
3-9
3.2 TQFP Package Mechanical Drawing
Figure 3-3.
DSP56303 Mechanical Information, 144-pin TQFP Package
Seating
plane
0.1 T 144X
C
2
θ
View AB
2
θ
T
Plating
F
AA
J
D
Base
metal
Section J1-J1
(rotated 90)
144 PL
M
0.08
N
TL-M
N
0.20 T L-M
144
73
109
37
108
1
36
72
4X
4X 36 TIPS
Pin 1
ident
View Y
B
B1
V1
A1
S1
V
A
S
N
0.20 T L-M
M
L
N
P
4X
G
140X
J1
View Y
C
L
X
X=L, M or N
Gage plane
θ
0.05
(Z)
R2
E
C2
(Y)
R1
(K)
C1
1
θ
0.25
View AB
DIM
MIN
MAX
Millimeters
A
20.00 BSC
A1
10.00 BSC
B
20.00 BSC
B1
10.00 BSC
C
1.40
1.60
C1
0.05
0.15
C2
1.35
1.45
D
0.17
0.27
E
0.45
0.75
F
0.17
0.23
G
0.50 BSC
J
0.09
0.20
K
0.50 REF
P
0.25 BSC
R1
0.13
0.20
R2
0.13
0.20
S
22.00 BSC
S1
11.00 BSC
V
22.00 BSC
V1
11.00 BSC
Y
0.25 REF
Z
1.00 REF
AA
0.09
0.16
θ
0
°
θ
0
°
7
°
θ
11
°
13
°
1
2
Notes:
1. Dimensions and tolerancing per ASME
Y14.5, 1994.
2. Dimensions in millimeters.
3. Datums L, M and N to be determined at the
seating plane, datum T.
4. Dimensions S and V to be determined at
the seating plane, datum T.
5. Dimensions A and B do not include mold
protrusion. Allowable protrusion is 0.25 per
side. Dimensions A and B do include mold
mismatch and are determined at datum
plane H.
6. Dimension D does not include dambar
protrusion. Allowable dambar protrusion
shall not cause the D dimension to exceed
0.35.
CASE 918-03
—
ISSUE C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-24D-EU CONVERTER MOD DC/DC 85V 200W
HMC30DRYH-S734 CONN EDGECARD 60POS DIP .100 SLD
TACR475M010XTA CAP TANT 4.7UF 10V 20% 0805
VI-24B-EU CONVERTER MOD DC/DC 95V 200W
VE-B6Y-CX-S CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DSP56303VF100R2 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 24 BIT DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSP56303VL100 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 24 BIT DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSP56303VL100B1 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 24 BIT DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSP56304GC66 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:24-Bit Digital Signal Processor
DSP56304GC80 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:24-Bit Digital Signal Processor
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