參數(shù)資料
型號: IDT88P8341BHI
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù): 83/96頁
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描述: IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
標準包裝: 24
系列: *
其它名稱: 88P8341BHI
84
IDT88P8341 SPI EXCHANGE SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
Figure 37. Microprocessor parallel port Motorola write timing diagram
6372 drw33
Valid Address
DSB + CSB
R/WB
Valid Data
tRecovery
ADD[5:0]
Write DBUS[7:0]
tRWH
tDW
tWC
tRWV
tAH
tAV
tDV
tDHW
Write cycle specification Motorola non-multiplexed (MPM=0)
Symbol
Parameter
MIN
MAX
Unit
T
Internal main clock period (MCLK)
80
100
MHz
tWC
Writecycletime
2.5T+17
ns
tDW
Valid DSB width
2.5T+12
ns
tRWV
Delay from DSB to valid write signal
T/2-4
ns
tRWH
R/WB to DSB hold time
2.5T+12
ns
tAV
Delay from DSB to Valid Address
T/2-4
ns
tAH
Address to DSB hold time
2.5T+12
ns
tDV
Delay from DSB to valid write data
T/2-4
ns
tDHW
Write data to DSB hold time
2.5T+12
ns
tRecovery Recovery time from write cycle
5
ns
TABLE 139 – MICROPROCESSOR PARALLEL PORT MOTOROLA WRITE TIMING
相關PDF資料
PDF描述
IDT88P8342BHI IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
IDT88P8344BHI IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
IDT89H24NT24G2ZBHLG IC PCI SW 24LANE 24PORT 324BGA
IDT89HPES16NT2ZBBCG IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA
IDT89HPES24NT3ZBBXG IC PCI SW 24LANE 3PORT 420-SBGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
IDT88P8342BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝
IDT88P8342BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝
IDT88P8344 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0
IDT88P8344BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝
IDT88P8344BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝