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參數(shù)資料
| 型號： | KFG1G16Q2M-DEB |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | FLASH MEMORY |
| 中文描述： | 閃存 |
| 文件頁數(shù)： | 10/125頁 |
| 文件大?。?/td> | 1632K |
| 代理商： | KFG1G16Q2M-DEB |
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OneNAND1G(KFG1G16Q2M-DEB6)
FLASH MEMORY
10
OneNAND2G(KFH2G16Q2M-DEB6)
OneNAND4G(KFW4G16Q2M-DEB6)
B (capital letter)
Byte, 8bits
W (capital letter)
Word, 16bits
b (lower-case letter)
Bit
ECC
Error Correction Code
Calculated ECC
ECC that has been calculated during a load or program access
Written ECC
ECC that has been stored as data in the NAND Flash array or in the BufferRAM
BufferRAM
On-chip internal buffer consisting of BootRAM and DataRAM
BootRAM
A 1KB portion of the BufferRAM reserved for Boot Code buffering
DataRAM
A 4KB portion of the BufferRAM reserved for Data buffering
Sector
Part of a Page ; 512B for the main data area and 16B for the spare area.
It is also the minimum Load/Program/Copy-Back Program unit
during a 1~4 sector operation is available.
Data unit
Possible data unit to be read from memory to BufferRAM or to be programmed to memory.
- 528B of which 512B is in main area and 16B in spare area
- 1056B of which 1024B is in main area and 32B in spare area
- 1584B of which 1536B is in main area and 48B in spare area
- 2112B of which 2048B is in main area and 64B in spare area
2.2 Definitions
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KFG1G16Q2M-DED | FLASH MEMORY |
| KFG1G16Q2M-DIB | FLASH MEMORY |
| KFG1G16Q2M-DID | FLASH MEMORY |
| KFG2816D1M-PID | OneNAND SPECIFICATION |
| KFG2816U1M-DEB | OneNAND SPECIFICATION |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KFG1G16Q2M-DEB5 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:FLASH MEMORY(54MHz) |
| KFG1G16Q2M-DEB5000 | 制造商:Samsung Semiconductor 功能描述:1GB DE-MUXED SLC W/ X16 FBGA - Trays |
| KFG1G16Q2M-DEB6 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:FLASH MEMORY(66MHz) |
| KFG1G16Q2M-DEB6000 | 制造商:Samsung Semiconductor 功能描述:1GB DE-MUXED SLC W/ X16 FBGA - Trays |
| KFG1G16Q2M-DED | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:FLASH MEMORY |
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