THERMAL ADDENDUM (REV 2.0) Device on Thermal T" />
參數(shù)資料
型號： KIT33989DWEVB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 66/72頁
文件大?。?/td> 0K
描述： KIT EVAL 33989DW HS SBC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
主要目的： 接口，CAN 控制器
嵌入式： 是，MCU，8 位
已用 IC / 零件： MC33989
主要屬性： CAN 2.0 系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC），SPI 接口，2 低壓降穩(wěn)壓器
次要屬性： 故障檢測，睡眠和待機模式
已供物品： 板，CD
相關(guān)產(chǎn)品： MC33989DWR2CT-ND - IC SYSTEM BASE W/CAN 28-SOIC
MC33989DWR2TR-ND - IC SYSTEM BASE W/CAN 28-SOIC
MC33989DW-ND - IC SYSTEM BASE W/CAN 28-SOIC
Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
69
33989
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Device on Thermal Test Board
RJAis the thermal resistance between die junction and ambient air.
Figure 64. Device on Thermal Test Board RJA
Material:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
Outline:
80 mm x 100 mm board area,
including edge connector for thermal
testing
Area A:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Ambient Conditions:
Natural convection, still air
Table 38. Thermal Resistance Performance
Thermal Resistance
Area A (mm2)
C/W
RJA
068
300
52
600
47
0
10
20
30
40
50
60
70
80
Heat spreading area A [mm]
T
he
rm
al
R
esi
st
an
ce
[
C
/W
]
0
300
600
RJA
x
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PDF描述
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