參數(shù)資料
型號(hào)： MC33780EG
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 32/37頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DBUS MASTER DUAL DIFF 16-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 47
系列： *
類型： *
應(yīng)用： *
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-SOIC W
包裝： 管件
Analog Integrated Circuit Device Data
4
Freescale Semiconductor
33780
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MAXIMUM RATINGS
Table 2. Maximum Ratings
All voltages are with respect to ground unless otherwise noted. Exceeding these ratings may cause a malfunction or
permanent damage to the device.
Ratings
Symbol
Value
Unit
ELECTRICAL RATINGS
Supply Voltages
VSUP
Load Dump VSUP (300 ms maximum)
VCC
VSUP
VSUPLD
VCC
-0.3 to 26.5
40
-0.3 to 7.0
V
Maximum Voltage on Logic Input/Output Pins
–
-0.3 to VCC + 0.3
V
Maximum Voltage on DBUS Pins
VDBUS
-0.3 to VSUP + 0.3
V
Maximum DBUS Pin Current
IDBUS
400
mA
Maximum Logic Pin Current
ILOGIC
20
mA
ESD Voltage 1
Human Body Model (HBM)
Machine Model (MM)
Charge Device Model (CDM)
VESD
±2000
±200
±750 for corner pins
±500 for others
V
THERMAL RATINGS
Storage Temperature
TSTG
-55 to 150
°C
Operating Ambient Temperature
TA
-40 to 85
°C
Operating Junction Temperature
TJ
-40 to 150
°C
Thermal Shutdown
TSD
155 to 190
°C
Resistance, Junction-to-Ambient
RΘJA
109
°C/W
Resistance, Junction-to-Board
RΘJB
50
°C/W
Peak Package Reflow Temperature During Reflow (2), (3)
TPPRT
°C
Notes
1.
ESD1 testing is performed in accordance with the Human Body Model (HBM) (CZAP = 100 pF, RZAP = 1500 ); ESD2 testing is
performed in accordance with the Machine Model (MM) (CZAP = 200 pF, RZAP = 0 ); and Charge Body Model (CBM).
2.
Pin soldering temperature limit is for 10 seconds maximum duration. Not designed for immersion soldering. Exceeding these limits may
cause malfunction or permanent damage to the device.
3.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MC33790DW 功能描述:IC DSI 2-CHAN INTERFACE 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 傳感器和探測(cè)器接口 系列:- 其它有關(guān)文件:Automotive Product Guide 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:74 系列:- 類型:觸控式傳感器 輸入類型:數(shù)字 輸出類型:數(shù)字 接口:JTAG，串行 電流 - 電源:100µA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TSSOP 包裝:管件
MC33790HEG 功能描述:接口 - 專用 DISTRIB SYS INTRFC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59
MC33790HEGR2 功能描述:接口 - 專用 DISTRIB SYS INTRFC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59
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