參數(shù)資料
型號： MPC755
廠商： Motorola, Inc.
英文描述： RISC Microprocessor Hardware Specifications
中文描述： RISC微處理器硬件規(guī)格
文件頁數(shù)： 24/56頁
文件大?。?/td> 1652K
代理商： MPC755
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
24
Freescale Semiconductor
Pin Assignments
5
Pin Assignments
Figure 16
(in Part A) shows the pinout of the MPC745, 255 PBGA package as viewed from the top surface. Part B
shows the side profile of the PBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Part A
Figure 16. Pinout of the MPC745, 255 PBGA Package as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
1
2
3
4
5
6
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8
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11 12
13
14
15 16
Not to Scale
View
Part B
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC755BPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX300LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGARV2.8HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX350TE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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