參數(shù)資料
型號： MPC755
廠商： Motorola, Inc.
英文描述： RISC Microprocessor Hardware Specifications
中文描述： RISC微處理器硬件規(guī)格
文件頁數(shù)： 35/56頁
文件大?。?/td> 1652K
代理商： MPC755
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
35
Package Description
7.5
Package Parameters for the MPC755 PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
×
25 mm, 360-lead plastic ball
grid array (PBGA).
Package outline
25
×
25 mm
Interconnects
360 (19
×
19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.22 mm
Maximum module height
2.77 mm
Ball diameter
0.75 mm (29.5 mil)
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