參數(shù)資料
型號(hào)： MPC755
廠商： Motorola, Inc.
英文描述： RISC Microprocessor Hardware Specifications
中文描述： RISC微處理器硬件規(guī)格
文件頁(yè)數(shù)： 34/56頁(yè)
文件大?。?/td> 1652K
代理商： MPC755
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
34
Freescale Semiconductor
Package Description
7.4
Mechanical Dimensions for the MPC755 CBGA
Figure 19
provides the mechanical dimensions and
bottom surface nomenclature for the MPC755, 360 CBGA
package.
Figure 19. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC755,
360 CBGA Package
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A METALIZED
FEATURE WITH VARIOUS SHAPES. BOTTOM
SIDE A1 CORNER IS DESIGNATED WITH A BALL
MISSING FROM THE ARRAY.
B
C
C
360X
e
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
0.15
b
A
A1
A2
C
0.2 C
17 18 19
U
W
V
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.65
3.20
A1
0.79
0.99
A2
1.10
1.30
A3
—
0.60
b
0.82
0.93
D
25.00 BSC
D1
6.75
E
25.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
2X
A
E1
D1
A3
1
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PDF描述
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