- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄140365 > W25Q16CLSSIG (WINBOND ELECTRONICS CORP) 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | W25Q16CLSSIG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件頁數(shù)： | 46/77頁 |
| 文件大?。?/td> | 2458K |
| 代理商： | W25Q16CLSSIG |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁當前第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁
W25Q16CL
- 50 -
Figure 28b. Release Power-down / Device ID Instruction Sequence Diagram
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q40BWUXIG | 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| WF128K32NA-200HM | 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 200 ns, CHIP66 |
| WS512K32N-45HI | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, CHIP66 |
| WF128K32-70G4M5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 70 ns, CQFP68 |
| WPS1M32-25MSCT | 4M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, SMA72 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q16CLSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CLZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CLZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CV | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVDAAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。