參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q16CLSSIG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件頁數(shù)： 71/77頁
文件大小： 2458K
代理商： W25Q16CLSSIG
W25Q16CL
Publication Release Date: July 08, 2010
- 73 -
Preliminary - Revision A
8-Pad WSON 6x5mm Cont’d.
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
SOLDER PATTERN
M
3.40
0.134
N
4.30
0.169
P
6.00
0.236
Q
0.50
0.020
R
0.75
0.026
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of
exposed PCB vias under the pad.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25Q40BWUXIG 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
WF128K32NA-200HM 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 200 ns, CHIP66
WS512K32N-45HI 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, CHIP66
WF128K32-70G4M5 512K X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 70 ns, CQFP68
WPS1M32-25MSCT 4M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, SMA72
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q16CLSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CLZPIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CLZPIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CV 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CVDAAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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