參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q16CLSSIG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件頁數(shù)： 72/77頁
文件大?。?/td> 2458K
代理商： W25Q16CLSSIG
W25Q16CL
- 74 -
13.5 16-Pin SOIC 300-mil (Package Code SF)
GAUGE PLANE
DETAIL A
GAUGE PLANE
DETAIL A
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
2.36
2.49
2.64
0.093
0.098
0.104
A1
0.10
---
0.30
0.004
---
0.012
A2
---
2.31
---
0.091
---
b
0.33
0.41
0.51
0.013
0.016
0.020
C
0.18
0.23
0.28
0.007
0.009
0.011
D
10.08
10.31
10.49
0.397
0.406
0.413
E
10.01
10.31
10.64
0.394
0.406
0.419
E1
7.39
7.49
7.59
0.291
0.295
0.299
e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
L
0.38
0.81
1.27
0.015
0.032
0.050
y
---
0.076
---
0.003
θ
0°
---
8°
0°
---
8°
Notes:
1. Controlling dimensions: inches, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25Q40BWUXIG 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
WF128K32NA-200HM 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 200 ns, CHIP66
WS512K32N-45HI 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, CHIP66
WF128K32-70G4M5 512K X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 70 ns, CQFP68
WPS1M32-25MSCT 4M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, SMA72
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q16CLSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CLZPIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CLZPIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CV 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CVDAAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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