參數(shù)資料
型號(hào): XC2S100-5FG256I
廠商: Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù): 72/99頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Spartan®-II
LAB/CLB數(shù): 600
邏輯元件/單元數(shù): 2700
RAM 位總計(jì): 40960
輸入/輸出數(shù): 176
門數(shù): 100000
電源電壓: 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FBGA(17x17)
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
74
R
XC2S30 Device Pinouts
XC2S30 Pad Name
VQ100 TQ144 CS144 PQ208
Bndry
Scan
Function
Bank
GND
-
P1
P143
A1
P1
-
TMS
-
P2
P142
B1
P2
-
I/O
7
P3
P141
C2
P3
113
I/O
7
-
P140
C1
P4
116
I/O
7
---
P5
119
I/O, VREF
7P4
P139
D4
P6
122
I/O
7
-
P138
D3
P8
125
I/O
7
P5
P137
D2
P9
128
I/O
7
P6
P136
D1
P10
131
GND
-
P135
E4
P11
-
VCCO
7
---
P12
-
I/O
7
P7
P134
E3
P14
134
I/O
7
-
P133
E2
P15
137
I/O
7
---
P16
140
I/O
7
---
P17
143
I/O
7
---
P18
146
GND
-
---
P19
-
I/O, VREF
7
P8
P132
E1
P20
149
I/O
7
P9
P131
F4
P21
152
I/O
7
-
P130
F3
P22
155
I/O
7
---
P23
158
I/O, IRDY(1)
7
P10
P129
F2
P24
161
GND
-
P11
P128
F1
P25
-
VCCO
7
P12
P127
G2
P26
-
VCCO
6
P12
P127
G2
P26
-
I/O, TRDY(1)
6
P13
P126
G1
P27
164
VCCINT
-
P14
P125
G3
P28
-
I/O
6
-
P124
G4
P29
170
I/O
6
P15
P123
H1
P30
173
I/O, VREF
6
P16
P122
H2
P31
176
GND
-
---
P32
-
I/O
6
---
P33
179
I/O
6
---
P34
182
I/O
6
---
P35
185
I/O
6
-
P121
H3
P36
188
I/O
6
P17
P120
H4
P37
191
VCCO
6
---
P39
-
GND
-
P119
J1
P40
-
I/O
6
P18
P118
J2
P41
194
I/O
6
P19
P117
J3
P42
197
I/O
6
-
P116
J4
P43
200
I/O, VREF
6
P20
P115
K1
P45
203
I/O
6
-
P46
206
I/O
6
-
P114
K2
P47
209
I/O
6
P21
P113
K3
P48
212
I/O
6
P22
P112
L1
P49
215
M1
-
P23
P111
L2
P50
218
GND
-
P24
P110
L3
P51
-
M0
-
P25
P109
M1
P52
219
VCCO
6
P26
P108
M2
P53
-
VCCO
5
P26
P107
N1
P53
-
M2
-
P27
P106
N2
P54
220
I/O
5
-
P103
K4
P57
227
I/O
5
-
P58
230
I/O, VREF
5
P30
P102
L4
P59
233
I/O
5
-
P101
M4
P61
236
I/O
5
P31
P100
N4
P62
239
I/O
5P32
P99K5P63
242
GND
-
P98
L5
P64
-
VCCO
5
---
P65
-
VCCINT
-P33
P97
M5
P66
-
I/O
5
-
P96N5P67
245
I/O
5
-
P95K6P68
248
I/O
5
-
P69
251
I/O
5
-
P70
254
I/O
5
-
P71
257
GND
-
---
P72
-
I/O, VREF
5
P34
P94
L6
P73
260
I/O
5
-
P74
263
I/O
5
-
P93
M6
P75
266
VCCINT
-
P35
P92N6P76
-
I, GCK1
5
P36
P91
M7
P77
275
VCCO
5
P37
P90N7P78
-
VCCO
4
P37
P90N7P78
-
GND
-
P38
P89
L7
P79
-
I, GCK0
4P39
P88K7P80
276
I/O
4
P40
P87N8P81
280
I/O
4
-
P86
M8
P82
283
I/O
4
-
P83
286
I/O, VREF
4
P41
P85
L8
P84
289
GND
-
---
P85
-
I/O
4
-
P86
292
XC2S30 Device Pinouts (Continued)
XC2S30 Pad Name
VQ100 TQ144 CS144 PQ208
Bndry
Scan
Function
Bank
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93LC76B-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
XC6SLX16-3CPG196I IC FPGA SPARTAN 6 14K 196CPGBGA
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S1005FG456C 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2S100-5FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)
XC2S100-5FG456I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
XC2S100-5FGG256C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC2S100-5FGG256I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)