參數(shù)資料
型號： XC2S100-5FG256I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 84/99頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA
標準包裝： 90
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 600
邏輯元件/單元數(shù)： 2700
RAM 位總計： 40960
輸入/輸出數(shù)： 176
門數(shù)： 100000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應商設備封裝： 256-FBGA（17x17）
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
85
R
I/O
0
-
P188
A6
C10
107
I/O, VREF
0
P12
P189
B7
A9
110
GND
-
P190
GND*
-
I/O
0
-
P191
C8
B9
113
I/O
0
-
P192
D7
E10
116
I/O
0
-
P193
E7
A8
122
I/O
0
-
D9
125
I/O
0
P11
P194
C7
E9
128
I/O
0
P10
P195
B6
A7
131
VCCINT
-P9
P196
VCCINT*VCCINT*-
VCCO
0-
P197
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
P8
P198
GND*
-
I/O
0
P7
P199
A5
B7
134
I/O, VREF
0P6
P200
C6
E8137
I/O
0
-
D8
140
I/O
0
-
P201
B5
C7
143
I/O
0
-
D6
D7
146
I/O
0
-
P202
A4
D6
152
I/O, VREF
0
P5
P203
B4
C6
155
VCCO
0-
-
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
GND*
-
I/O
0
-
P204
E6
B5
158
I/O
0
-
D5
E7
161
I/O
0
-
E6
164
I/O
0
P4
P205
A3
B4
167
I/O
0
-
C5
A3
170
I/O
0
P3
P206
B3
C5
176
TCK
-
P2
P207
C4
-
VCCO
0P1
P208
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
VCCO
7P144
P208
VCCO
Bank 7*
VCCO
Bank 7*
-
04/18/01
Notes:
1.
IRDY and TRDY can only be accessed when using Xilinx PCI
cores.
2.
Pads labelled GND*, VCCINT*, VCCO Bank 0*, VCCO Bank 1*,
VCCO Bank 2*, VCCO Bank 3*, VCCO Bank 4*, VCCO Bank 5*,
VCCO Bank 6*, VCCO Bank 7* are internally bonded to
independent ground or power planes within the package.
3.
See "VCCO Banks" for details on VCCO banking.
XC2S100 Device Pinouts (Continued)
XC2S100 Pad
Name
TQ144 PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
相關PDF資料
PDF描述
93LC76B-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
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25LC020AT-E/OT IC EEPROM 2KBIT 10MHZ SOT23-6
24LC16BT-E/MC IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN
24FC64T-I/ST IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8TSSOP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S1005FG456C 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2S100-5FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28）
XC2S100-5FG456I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XC2S100-5FGG256C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S100-5FGG256I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
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