參數(shù)資料
| 型號： | XC2S100-5FG256I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 82/99頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB數(shù)： | 600 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 2700 |
| RAM 位總計： | 40960 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 176 |
| 門數(shù)： | 100000 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 256-BGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FBGA（17x17） |
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Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
83
R
I/O, VREF
4
P79
P95
T11
AB16
502
I/O
4
-
AB17
505
I/O
4
P78
P96
N11
V15
508
I/O
4
-
R12
Y16
511
I/O
4
-
P97
P11
AB18
517
I/O, VREF
4
P77
P98
T12
AB19
520
VCCO
4-
-
VCCO
Bank 4*
VCCO
Bank 4*
-
GND
-
GND*
-
I/O
4
-
P99
T13
Y17
523
I/O
4
-
N12
V16
526
I/O
4
-
W17
529
I/O
4
P76
P100
R13
AB20
532
I/O
4
-
P12
AA19
535
I/O
4
P75
P101
P13
AA20
541
I/O
4
P74
P102
T14
W18
544
GND
-
P73
P103
GND*
-
DONE
3
P72
P104
R14
Y19
547
VCCO
4
P71
P105
VCCO
Bank 4*
VCCO
Bank 4*
-
VCCO
3
P70
P105
VCCO
Bank 3*
VCCO
Bank 3*
-
PROGRAM
-
P69
P106
P15
W20
550
I/O (INIT)
3
P68
P107
N15
V19
551
I/O (D7)
3
P67
P108
N14
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I/O
3
-
T15
W21
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I/O
3
P66
P109
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U20
563
I/O
3
-
U19
566
I/O
3
-
R16
T18
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I/O
3
-
P110
M14
W22
572
GND
-
GND*
-
VCCO
3-
-
VCCO
Bank 3*
VCCO
Bank 3*
-
I/O, VREF
3
P65
P111
L14
U21
575
I/O
3
-
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I/O
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-
L12
T21
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I/O
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P64
P113
P16
R18
587
I/O
3
-
U22
590
I/O, VREF
3
P63
P114
L13
R19
593
I/O (D6)
3
P62
P115
N16
T22
596
GND
-
P61
P116
GND*
-
XC2S100 Device Pinouts (Continued)
XC2S100 Pad
Name
TQ144 PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
VCCO
3-
P117
VCCO
Bank 3*
VCCO
Bank 3*
-
VCCINT
--
P118
VCCINT*VCCINT*-
I/O (D5)
3
P60
P119
M16
R21
599
I/O
3
P59
P120
K14
P18
602
I/O
3
-
L16
P20
605
I/O
3
-
P121
K13
P21
608
I/O
3
-
P122
L15
N18
614
I/O
3
-
P123
K12
N20
617
GND
-
P124
GND*
-
I/O, VREF
3
P58
P125
K16
N21
620
I/O (D4)
3
P57
P126
J16
N22
623
I/O
3
-
J14
M19
626
I/O
3
P56
P127
K15
M20
629
VCCINT
-
P55
P128
E5
VCCINT*-
I/O, TRDY(1)
3
P54
P129
J15
M22
638
VCCO
3
P53
P130
VCCO
Bank 3*
VCCO
Bank 3*
-
VCCO
2
P53
P130
VCCO
Bank 2*
VCCO
Bank 2*
-
GND
-
P52
P131
GND*
-
I/O, IRDY(1)
2
P51
P132
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L20
641
I/O
2
-
P133
H14
L17
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I/O
2
P50
P134
H15
L21
650
I/O
2
-
J13
L22
653
I/O (D3)
2
P49
P135
G16
K20
656
I/O, VREF
2
P48
P136
H13
K21
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GND
-
P137
GND*
-
I/O
2
-
P138
G14
K22
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I/O
2
-
P139
G15
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2
-
P140
G12
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2
-
F16
J22
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I/O
2
P47
P141
G13
H19
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P46
P142
F15
H20
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VCCINT
--
P143
VCCINT*VCCINT*-
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2-
P144
VCCO
Bank 2*
VCCO
Bank 2*
-
GND
-
P45
P145
GND*
-
I/O (D1)
2
P44
P146
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683
I/O, VREF
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P43
P147
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I/O
2
-
G21
689
I/O
2
P42
P148
D16
G18
692
XC2S100 Device Pinouts (Continued)
XC2S100 Pad
Name
TQ144 PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
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| 93LC76B-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC |
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| XC2S100-5FG456C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28） |
| XC2S100-5FG456I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XC2S100-5FGG256C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC2S100-5FGG256I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
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