V
參數(shù)資料
型號(hào)： XC2S100-5FG256I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 96/99頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 600
邏輯元件/單元數(shù)： 2700
RAM 位總計(jì)： 40960
輸入/輸出數(shù)： 176
門數(shù)： 100000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FBGA（17x17）
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
96
R
VCCO
3
P117
VCCO
Bank 3*
VCCO
Bank 3*
-
VCCINT
-
P118
VCCINT*VCCINT*-
I/O (D5)
3
P119
M16
R21
833
I/O
3
P120
K14
P18
836
I/O
3
-
R22
839
I/O
3
-
P19
842
I/O
3
-
L16
P20
845
GND
-
GND*
-
I/O
3
P121
K13
P21
848
I/O
3
-
N19
851
I/O
3
-
P22
854
I/O
3
P122
L15
N18
857
I/O
3
P123
K12
N20
860
GND
-
P124
GND*
-
VCCO
3-
VCCO
Bank 3*
VCCO
Bank 3*
-
I/O, VREF
3
P125
K16
N21
863
I/O (D4)
3
P126
J16
N22
866
I/O
3
-
M17
872
I/O
3
-
J14
M19
875
I/O
3
P127
K15
M20
878
I/O
3
-
M18
881
VCCINT
-
P128
VCCINT*VCCINT*-
I/O, TRDY(1)
3
P129
J15
M22
890
VCCO
3
P130
VCCO
Bank 3*
VCCO
Bank 3*
-
VCCO
2
P130
VCCO
Bank 2*
VCCO
Bank 2*
-
GND
-
P131
GND*
-
I/O, IRDY(1)
2
P132
H16
L20
893
I/O
2
P133
H14
L17
896
I/O
2
-
L18
902
I/O
2
P134
H15
L21
905
I/O
2
-
J13
L22
908
I/O
2
-
K19
911
I/O (D3)
2
P135
G16
K20
917
I/O, VREF
2
P136
H13
K21
920
VCCO
2-
VCCO
Bank 2*
VCCO
Bank 2*
-
GND
-
P137
GND*
-
I/O
2
P138
G14
K22
923
I/O
2
P139
G15
J21
926
XC2S200 Device Pinouts (Continued)
XC2S200 Pad Name
PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
I/O
2
-
K18
929
I/O
2
-
J20
932
I/O
2
P140
G12
J18
935
GND
-
GND*
-
I/O
2
-
F16
J22
938
I/O
2
-
J19
941
I/O
2
-
H21
944
I/O
2
P141
G13
H19
947
I/O (D2)
2
P142
F15
H20
950
VCCINT
-
P143
VCCINT*VCCINT*-
VCCO
2
P144
VCCO
Bank 2*
VCCO
Bank 2*
-
GND
-
P145
GND*
-
I/O (D1)
2
P146
E16
H22
953
I/O, VREF
2
P147
F14
H18
956
I/O
2
-
G21
962
I/O
2
P148
D16
G18
965
GND
-
GND*
-
I/O
2
-
F12
G20
968
I/O
2
-
G19
971
I/O
2
-
F22
974
I/O
2
P149
E15
F19
977
I/O, VREF
2
P150
F13
F21
980
VCCO
2-
VCCO
Bank 2*
VCCO
Bank 2*
-
GND
-
GND*
-
I/O
2
P151
E14
F20
983
I/O
2
-
C16
F18
986
GND
-
GND*
-
I/O
2
-
E22
989
I/O
2
-
E21
995
I/O, VREF
2
P152
E13
D22
998
GND
-
GND*
-
I/O
2
-
B16
E20
1001
I/O
2
-
D21
1004
I/O
2
-
C22
1007
I/O (DIN, D0)
2
P153
D14
D20
1013
I/O (DOUT,
BUSY)
2
P154
C15
C21
1016
CCLK
2
P155
D15
B22
1019
VCCO
2
P156
VCCO
Bank 2*
VCCO
Bank 2*
-
XC2S200 Device Pinouts (Continued)
XC2S200 Pad Name
PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93LC76B-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
XC6SLX16-3CPG196I IC FPGA SPARTAN 6 14K 196CPGBGA
25LC020AT-E/OT IC EEPROM 2KBIT 10MHZ SOT23-6
24LC16BT-E/MC IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN
24FC64T-I/ST IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S1005FG456C 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2S100-5FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
XC2S100-5FG456I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XC2S100-5FGG256C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S100-5FGG256I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*