型號: | XC2S100-5FG456C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數(shù): | 17/99頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 456-FBGA |
標準包裝: | 1 |
系列: | Spartan®-II |
LAB/CLB數(shù): | 600 |
邏輯元件/單元數(shù): | 2700 |
RAM 位總計: | 40960 |
輸入/輸出數(shù): | 196 |
門數(shù): | 100000 |
電源電壓: | 2.375 V ~ 2.625 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 456-BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 456-FBGA |
產(chǎn)品目錄頁面: | 599 (CN2011-ZH PDF) |
其它名稱: | 122-1227 XC2S100-5FG456C-ND |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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GBM06DRKN-S13 | CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND |
VI-21J-EU | CONVERTER MOD DC/DC 36V 200W |
LQG15HS56NJ02D | INDUCTOR 56NH 200MA 0402 |
GBM06DRKH-S13 | CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND |
ADSP-BF531SBB400 | IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 169-BGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC2S100-5FG456I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) |
XC2S100-5FGG256C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC2S100-5FGG256I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC2S100-5FGG456C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family |
XC2S100-5FGG456I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family |