V
參數(shù)資料
型號： XC2S100-5FG456C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 74/99頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 456-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 600
邏輯元件/單元數(shù)： 2700
RAM 位總計： 40960
輸入/輸出數(shù)： 196
門數(shù)： 100000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 456-FBGA
產(chǎn)品目錄頁面： 599 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： 122-1227
XC2S100-5FG456C-ND
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
76
R
VCCINT
-P85
P24
A9
P171
-
I/O
1
-
P23
D8
P172
24
I/O
1
-
P22
C8
P173
27
I/O
1
-
P174
30
I/O
1
-
P175
33
I/O
1
-
P176
36
GND
-
---
P177
-
I/O, VREF
1P86
P21
B8
P178
39
I/O
1
-
P179
42
I/O
1
-
P20
A8
P180
45
I/O
1
P87
P19
B7
P181
48
I, GCK2
1
P88
P18
A7
P182
54
GND
-
P89
P17
C7
P183
-
VCCO
1P90
P16
D7
P184
-
VCCO
0P90
P16
D7
P184
-
I, GCK3
0
P91
P15
A6
P185
55
VCCINT
-P92
P14
B6
P186
-
I/O
0
-
P13
C6
P187
62
I/O
0
-
P188
65
I/O, VREF
0P93
P12
D6
P189
68
GND
-
---
P190
-
I/O
0
-
P191
71
I/O
0
-
P192
74
I/O
0
-
P193
77
I/O
0
-
P11
A5
P194
80
I/O
0
-
P10
B5
P195
83
VCCINT
-
P94
P9
C5
P196
-
VCCO
0
---
P197
-
GND
-
P8
D5
P198
-
I/O
0
P95
P7
A4
P199
86
I/O
0
P96
P6
B4
P200
89
I/O
0
-
P201
92
XC2S30 Device Pinouts (Continued)
XC2S30 Pad Name
VQ100 TQ144 CS144 PQ208
Bndry
Scan
Function
Bank
I/O, VREF
0
P97
P5
C4
P203
95
I/O
0
-
P204
98
I/O
0
-
P4
A3
P205
101
I/O
0
P98
P3
B3
P206
104
TCK
-
P99
P2
C3
P207
-
VCCO
0
P100
P1
A2
P208
-
VCCO
7
P100
P144
B2
P208
-
04/18/01
Notes:
1.
IRDY and TRDY can only be accessed when using Xilinx
PCI cores.
2.
See "VCCO Banks" for details on VCCO banking.
Additional XC2S30 Package Pins
VQ100
Not Connected Pins
P28
P29
--
11/02/00
TQ144
Not Connected Pins
P104
P105
-
11/02/00
CS144
Not Connected Pins
M3
N3
--
11/02/00
PQ208
Not Connected Pins
P7
P13
P38
P44
P55
P56
P60
P97
P112
P118
P143
P149
P165
P202
-
11/02/00
Notes:
1.
For the PQ208 package, P13, P38, P118, and P143, which
are Not Connected Pins on the XC2S30, are assigned to
VCCINT on larger devices.
XC2S30 Device Pinouts (Continued)
XC2S30 Pad Name
VQ100 TQ144 CS144 PQ208
Bndry
Scan
Function
Bank
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GBM06DRKN-S13 CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND
VI-21J-EU CONVERTER MOD DC/DC 36V 200W
LQG15HS56NJ02D INDUCTOR 56NH 200MA 0402
GBM06DRKH-S13 CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND
ADSP-BF531SBB400 IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 169-BGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S100-5FG456I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XC2S100-5FGG256C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S100-5FGG256I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S100-5FGG456C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family
XC2S100-5FGG456I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family
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