- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4255 > XC3S5000-5FGG676C (Xilinx Inc)SPARTAN-3A FPGA 5M 676-FBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | XC3S5000-5FGG676C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 150/272頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3A FPGA 5M 676-FBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB數(shù)： | 8320 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 74880 |
| RAM 位總計(jì)： | 1916928 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 489 |
| 門數(shù)： | 5000000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 676-FBGA（27x27） |
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
233
User I/Os by Bank
Table 108 indicates how the available user-I/O pins are distributed between the eight I/O banks for the XC3S2000 in the
FG900 package. Similarly, Table 109 shows how the available user-I/O pins are distributed between the eight I/O banks for
the XC3S4000 and XC3S5000 in the FG900 package.
Table 108: User I/Os Per Bank for XC3S2000 in FG900 Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
71
62
0
2
5
2
1
71
62
0
2
5
2
Right
2
69
61
0
2
6
0
3
71
62
0
2
7
0
Bottom
4
72
57
6
2
5
2
5
71
55
6
2
6
2
Left
6
69
60
0
2
7
0
7
71
62
0
2
7
0
Table 109: User I/Os Per Bank for XC3S4000 and XC3S5000 in FG900 Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
79
70
0
2
5
2
1
79
70
0
2
5
2
Right
2
79
71
0
2
6
0
3
79
70
0
2
7
0
Bottom
4
80
65
6
2
5
2
5
79
63
6
2
6
2
Left
6
79
70
0
2
7
0
7
79
70
0
2
7
0
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PDF描述 |
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