參數(shù)資料
型號： XC3S5000-5FGG676C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 218/272頁
文件大?。?/td> 0K
描述： SPARTAN-3A FPGA 5M 676-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 8320
邏輯元件/單元數(shù)： 74880
RAM 位總計： 1916928
輸入/輸出數(shù)： 489
門數(shù)： 5000000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-FBGA（27x27）
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Spartan-3 FPGA Family: Introduction and Ordering Information
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
5
Table 3 shows the number of user I/Os as well as the number of differential I/O pairs available for each device/package
combination.
Package Marking
Figure 2 shows the top marking for Spartan-3 FPGAs in the quad-flat packages. Figure 3 shows the top marking for
Spartan-3 FPGAs in BGA packages except the 132-ball chip-scale package (CP132 and CPG132). The markings for the
BGA packages are nearly identical to those for the quad-flat packages, except that the marking is rotated with respect to the
ball A1 indicator. Figure 4 shows the top marking for Spartan-3 FPGAs in the CP132 and CPG132 packages.
The “5C” and “4I” part combinations may be dual marked as “5C/4I”. Devices with the dual mark can be used as either -5C
or -4I devices. Devices with a single mark are only guaranteed for the marked speed grade and temperature range. Some
specifications vary according to mask revision. Mask revision E devices are errata-free. All shipments since 2006 have been
mask revision E.
Table 3: Spartan-3 Device I/O Chart
Available User I/Os and Differential (Diff) I/O Pairs by Package Type
Package
VQ100
VQG100
CP132(1)
CPG132
TQ144
TQG144
PQ208
PQG208
FT256
FTG256
FG320
FGG320
FG456
FGG456
FG676
FGG676
FG900
FGG900
FG1156(1)
FGG1156
Footprint
(mm)
16x16
8x8
22x22
30.6x30.6
17x17
19x19
23x23
27x27
31x 31
35 x 35
Device
User Diff User
Diff
User Diff User Diff User Diff User Diff User Diff User Diff User Diff
User
Diff
XC3S50
63
29
89(1)
44(1)
97
46
124
56
–
XC3S200
63
29
–
97
46
141
62
173
76
–
XC3S400
–
97
46
141
62
173
76
221
100
264
116
–
XC3S1000
–
173
76
221
100
333
149
391
175
–
XC3S1500
–
221
100
333
149
487
221
–
XC3S2000
–
333
149
489
221
565
270
–
XC3S4000
–
489
221
633
300
XC3S5000
–
489
221
633
300
Notes:
1.
The CP132, CPG132, FG1156, and FGG1156 packages are discontinued. See
2.
All device options listed in a given package column are pin-compatible.
3.
User = Single-ended user I/O pins. Diff = Differential I/O pairs.
X-Ref Target - Figure 2
Figure 2: Spartan-3 FPGA QFP Package Marking Example for Part Number XC3S400-4PQ208C
DS099-1_03_050305
Lot Code
Date Code
Mask Revision Code
Process Technology
XC3S400
TM
PQ208EGQ0525
D1234567A
4C
SPARTAN
Device Type
Package
Speed Grade
Temperature Range
Fabrication Code
Pin P1
R
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XA3S1600E-4FGG400Q IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA
XA6SLX45T-2CSG324Q IC FPGA SPARTAN 6 324CSGBGA
XCV100E-7CS144I IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA
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GCB108DHBS CONN EDGECARD 216PS R/A .050 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S5000-5FGG900C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 5M 900-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC3S500E-4CP132C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 132C - Trays
XC3S500E-4CP132CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S500E-4CP132I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 132C - Trays
XC3S500E-4CPG132C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 500K 132CSBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
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