參數(shù)資料
型號(hào): XC3S5000-5FGG676C
廠商: Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù): 252/272頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: SPARTAN-3A FPGA 5M 676-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Extended Spartan 3A FPGA Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 40
系列: Spartan®-3
LAB/CLB數(shù): 8320
邏輯元件/單元數(shù): 74880
RAM 位總計(jì): 1916928
輸入/輸出數(shù): 489
門數(shù): 5000000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 676-FBGA(27x27)
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Spartan-3 FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
80
PCI33_3
0.74
0.85
ns
SSTL18_I
0.07
ns
SSTL18_I_DCI
0.22
0.25
ns
SSTL18_II
0.30
0.34
ns
SSTL2_I
0.23
0.26
ns
SSTL2_I_DCI
0.19
0.22
ns
SSTL2_II
0.13
0.15
ns
SSTL2_II_DCI
0.10
0.11
ns
Differential Standards
LDT_25 (ULVDS_25)
–0.06
–0.05
ns
LVDS_25
–0.09
–0.07
ns
BLVDS_25
0.02
0.04
ns
LVDSEXT_25
–0.15
–0.13
ns
LVPECL_25
0.16
0.18
ns
RSDS_25
0.05
0.06
ns
DIFF_HSTL_II_18
–0.02
–0.01
ns
DIFF_HSTL_II_18_DCI
0.75
0.86
ns
DIFF_SSTL2_II
0.13
0.15
ns
DIFF_SSTL2_II_DCI
0.10
0.11
ns
Notes:
1.
The numbers in this table are tested using the methodology presented in Table 48 and are based on the operating conditions set forth
2.
These adjustments are used to convert output- and three-state-path times originally specified for the LVCMOS25 standard with
12 mA drive and Fast slew rate to times that correspond to other signal standards. Do not adjust times that measure when outputs
go into a high-impedance state.
3.
For minimums, use the values reported by the Xilinx timing analyzer.
Table 47: Output Timing Adjustments for IOB (Cont’d)
Convert Output Time from LVCMOS25 with 12mA Drive and Fast Slew Rate to the
Following Signal Standard (IOSTANDARD)
Add the Adjustment Below
Units
Speed Grade
-5
-4
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PDF描述
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參數(shù)描述
XC3S5000-5FGG900C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 5M 900-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC3S500E-4CP132C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 132C - Trays
XC3S500E-4CP132CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S500E-4CP132I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 132C - Trays
XC3S500E-4CPG132C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 500K 132CSBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241