參數(shù)資料
型號: XC3S5000-5FGG676C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 23/272頁
文件大?。?/td> 0K
描述: SPARTAN-3A FPGA 5M 676-FBGA
產(chǎn)品培訓模塊: Extended Spartan 3A FPGA Family
標準包裝: 40
系列: Spartan®-3
LAB/CLB數(shù): 8320
邏輯元件/單元數(shù): 74880
RAM 位總計: 1916928
輸入/輸出數(shù): 489
門數(shù): 5000000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 676-FBGA(27x27)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁當前第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁
Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
119
HSWAP_EN: Disable Pull-up Resistors During Configuration
As shown in Table 76, a Low on this asynchronous pin enables pull-up resistors on all user I/Os not actively involved in the
configuration process, although only until device configuration completes. A High disables the pull-up resistors during
configuration, which is the desired state for some applications.
The dedicated configuration CONFIG pins (CCLK, DONE, PROG_B, HSWAP_EN, M2, M1, M0), the JTAG pins (TDI, TMS,
TCK, TDO) and the INIT_B always have active pull-up resistors during configuration, regardless of the value on
HSWAP_EN.
After configuration, HSWAP_EN becomes a "don’t care" input and any pull-up resistors previously enabled by HSWAP_EN
are disabled. If a user I/O in the application requires a pull-up resistor after configuration, place a PULLUP primitive on the
associated I/O pin or, for some pins, set the associated bitstream generator option.
The Bitstream generator option HswapenPin determines whether a pull-up resistor to VCCAUX, a pull-down resistor, or no
resistor is present on HSWAP_EN after configuration.
JTAG: Dedicated JTAG Port Pins
These pins are dedicated connections to the four-wire IEEE 1532/IEEE 1149.1 JTAG port, shown in Figure 43 and
described in Table 77. The JTAG port is used for boundary-scan testing, device configuration, application debugging, and
possibly an additional serial port for the application. These pins are dedicated and are not available as user-I/O pins. Every
package has four dedicated JTAG pins and these pins are powered by the +2.5V VCCAUX supply.
For additional information on JTAG configuration, see Boundary-Scan (JTAG) Mode, page 50.
Table 76: HSWAP_EN Encoding
HSWAP_EN
Function
During Configuration
0
Enable pull-up resistors on all pins not actively involved in the configuration process. Pull-ups are only active until
configuration completes. See Table 79.
1
No pull-up resistors during configuration.
After Configuration, User Mode
X
This pin has no function except during device configuration.
Notes:
1.
X = don’t care, either 0 or 1.
Table 77: JTAG Pin Descriptions
Pin Name
Direction
Description
Bitstream Generation Option
TCK
Input
Test Clock: The TCK clock signal synchronizes all boundary
scan operations on its rising edge.
The BitGen option TckPin determines
whether a pull-up resistor, pull-down
resistor or no resistor is present.
TDI
Input
Test Data Input: TDI is the serial data input for all JTAG
instruction and data registers. This input is sampled on the
rising edge of TCK.
The BitGen option TdiPin determines
whether a pull-up resistor, pull-down
resistor or no resistor is present.
TMS
Input
Test Mode Select: The TMS input controls the sequence of
states through which the JTAG TAP state machine passes.
This input is sampled on the rising edge of TCK.
The BitGen option TmsPin determines
whether a pull-up resistor, pull-down
resistor or no resistor is present.
TDO
Output
Test Data Output: The TDO pin is the data output for all JTAG
instruction and data registers. This output is sampled on the
rising edge of TCK. The TDO output is an active totem-pole
driver and is not like the open-collector TDO output on
Virtex-II Pro FPGAs.
The BitGen option TdoPin determines
whether a pull-up resistor, pull-down
resistor or no resistor is present.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XA3S1600E-4FGG400Q IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA
XA6SLX45T-2CSG324Q IC FPGA SPARTAN 6 324CSGBGA
XCV100E-7CS144I IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA
XC6SLX75T-N3CSG484C IC FPGA SPARTAN-6 484CSBGA
GCB108DHBS CONN EDGECARD 216PS R/A .050 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S5000-5FGG900C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 5M 900-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC3S500E-4CP132C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 132C - Trays
XC3S500E-4CP132CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S500E-4CP132I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 132C - Trays
XC3S500E-4CPG132C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 500K 132CSBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241