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參數(shù)資料
| 型號： | 28F032B3 |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY |
| 中文描述： | 智能高級啟動3座4 - ，8 - ，16 - ，32 - Mbit閃存家庭 |
| 文件頁數(shù)： | 35/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 304K |
| 代理商： | 28F032B3 |
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E
SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK
35
PRELIMINARY
Ordering Information Valid Combinations
40-Lead TSOP
48-Ball μBGA*
CSP
(1)
48-Lead TSOP
48-Ball μBGA CSP
Ext. Temp.
32 M
GT28F032B3TA95
GT28F032B3BA95
GT28F032B3TA115
GT28F032B3BA115
TE28F320B3TA95
TE28F320B3BA95
TE28F320B3TA115
TE28F320B3BA115
GT28F320B3TA95
GT28F320B3BA95
GT28F320B3TA115
GT28F320B3BA115
Ext. Temp.
16 M
TE28F016B3TA90
(2)
GT28F016B3TA90
(2)
TE28F160B3TA90
(2)
GT28F160B3TA90
(2)
TE28F016B3BA90
(2)
GT28F016B3BA90
(2)
TE28F160B3BA90
(2)
GT28F160B3BA90
(2)
TE28F016B3TA110
(2)
GT28F016B3TA110
(2)
TE28F160B3TA110
(2)
GT28F160B3TA110
(2)
TE28F016B3BA110
(2)
GT28F016B3BA110
(2)
TE28F160B3BA110
(2)
GT28F160B3BA110
(2)
Ext. Temp.
8 M
TE28F008B3TA90
(2)
GT28F008B3T90
TE28F800B3TA90
(2)
GT28F800B3T90
TE28F008B3BA90
(2)
GT28F008B3B90
TE28F800B3BA90
(2)
GT28F800B3B90
TE28F008B3TA110
(2)
GT28F008B3T110
TE28F800B3TA110
(2)
GT28F800B3T110
TE28F008B3BA110
(2)
GT28F008B3B110
TE28F800B3BA110
(2)
GT28F800B3B110
Ext. Temp
4 M
TE28F400B3T110
TE28F400B3B110
NOTES:
1.
The 48-ball μBGA package top side mark reads F160B3 [or F800B3]. This mark is identical for both x8 and x16 products.
All product shipping boxes or trays provide the correct information regarding bus architecture. However, once the devices
are removed from the shipping media, it may be difficult to differentiate based on the top side mark. The device identifier
(accessible through the Device ID command: see Section 3.2.2 for further details) enables x8 and x16 μBGA package
product differentiation.
The second line of the 48-ball μBGA package top side mark specifies assembly codes. For samples only, the first
character signifies either “E” for engineering samples or “S” for silicon daisy chain samples. All other assembly codes
without an “E” or “S” as the first character are production units.
Product can be ordered in either 0.25 μm or 0.4 μm material. The “A” before the access speed specifies 0.25 μm material.
For new designs, Intel recommends using 0.25 μm Advanced Boot Block devces.
2.
3.
4.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 28F160B3 | SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY |
| 28F800B3 | SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY |
| 28F016SA16-MBIT | Evaluation Kit/Evaluation System for the MAX5954L/MAX5954A |
| 28F016SV | 16-MBIT (1 MBIT x 16, 2 MBIT x 8) FlashFile MEMORY |
| 28F016SA | 16-Mbit(1 Mbit x 16, 2 Mbit x 8) FlashFile Memory(16-M位(1 M位 x 16, 2 M位 x 8) FlashFile存儲器) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 28F032C3 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:3 VOLT ADVANCED+ BOOT BLOCK. 8-. 16-. 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY |
| 28F0330-2SR | 制造商:Steward/Laird Tech 功能描述: |
| 28F04181SR | 制造商:STEWARD 功能描述:New |
| 28F0428-0T0 | 功能描述:FERRITE FILTER 4 LINE PCB RoHS:是 類別:濾波器 >> 鐵氧體磁珠和芯片 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:EMI1812 頻率對應(yīng)阻抗:120 歐姆 @ 100MHz 額定電流:200mA DC 電阻(DCR):最大 400 毫歐 濾波器類型:差模 - 單線 封裝/外殼:1812（4532 公制） 安裝類型:表面貼裝 包裝:帶卷 (TR) 高度（最大）:0.069"（1.75mm） 尺寸/尺寸:0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm） 其它名稱:Q1712807A |
| 28F0430-2SR | 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:28F0430-2SR |
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