tifs t
參數(shù)資料
型號: 73M1866B-KEYCHN
廠商: Maxim Integrated Products
文件頁數(shù): 13/88頁
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描述: BOARD KEYCHAIN INF DANUBE EVM
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
73M1866B/73M1966B Data Sheet
DS_1x66B_001
20
Rev. 1.6
FS
PCLK
DR
DX
tifs
tpcy
tids
tidh
tird
todd
todo
tifh
todh
Figure 9: PCM Timing Diagram for Negative Edge Transmit Mode and Positive Edge Receive Mode
3.4
Analog Specifications
This section provides the electrical characterizations of the 73M1x66B analog circuitry.
3.4.1
DC Specifications
VBG is to be connected to an external bypass capacitor with a minimum value of 0.1
μF. This pin is not
intended for any other external use.
Table 13: Reference Voltage Specifications
Parameter
Test Condition
Min
Nom
Max
Units
VBG
VDD=3.0 V – 3.6 V
0.9
1.19
1.4
V
VBG Noise
300 Hz – 3.3 kHz
-86
-80
dBm600
VBG PSRR
300 Hz – 30 kHz
40
dB
相關(guān)PDF資料
PDF描述
UPS2D221MRD6 CAP ALUM 220UF 200V 20% RADIAL
73M1822-KEYCHN BOARD KEYCHAIN 73M1822 42-QFN
78Q2133-DB EVAL BOARD 78Q2133
MAX14821EVKIT# EVAL KIT MAX14821
UVZ1C472MHD CAP ALUM 4700UF 16V 20% RADIAL
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參數(shù)描述
73M1902-IM/F 功能描述:電信線路管理 IC MicroDAA Chip Set Host Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
73M1902-IMR/F 功能描述:電信線路管理 IC MicroDAA Chip Set Host Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
73M1902-IVT/F 功能描述:電信線路管理 IC MicroDAA Chip Set Host Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
73M1902-IVTR/F 功能描述:電信線路管理 IC MicroDAA Chip Set Host Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
73M1903 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Soft Modem AFEs