參數(shù)資料
型號： 73M1866B-KEYCHN
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 21/88頁
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD KEYCHAIN INF DANUBE EVM
產品培訓模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝： 1
73M1866B/73M1966B Data Sheet
DS_1x66B_001
28
Rev. 1.6
R69
100K*
C14
15pF
INT\
SCLK
C41
220pF, 300V
SDO
SDI
VCC
SDITHRU
+
C8
4.7uF
R2
10M, 0805
R12
5.1K
R11
3K
C39
5.6nF
Q7
MMBTA42
1
3
2
R68
1M, 0805
C3 0.022uF, 200V
RST\
C48
0.1uF
Q6
BCP-56
1
2
3
4
DR
VPS
C49
100pF
C1 0.022uF, 200V
R8
52.3K, 1%
R9 21K, 1%
R5 8.2, 0805
R3
412K, 1%
U1
73M1916-20
OFH
4
VNX
5
SCP
6
MID
7
VPX
8
VBG
11
ACS
12
SRE
9
SRB
10
VNS
13
VPS
14
RXP
15
RXM
16
TXM
17
DCS
19
DCD
18
DCI
1
RGN
2
RGP
3
DCG
20
R6 17.4K, 1%
R66
1M, 0805
C38
0.1uF
C12
0.1uF
R4
100K, 1%
C7
4.7uF, 25V
U2
73M1906B-20
CS
1
AOUT
9
VPD
2
VPT
14
PCLKO
6
PCLKI
7
SCLK
20
DX
4
DR
3
FS
5
SDIT
16
SDO
18
SDI
17
VPA
10
VNA/VND
8
PRM
12
PRP
13
RST
15
VNT
11
INT
19
DX
AUDIO
C33
1nF
FSIO
ISOLATION BARRIER
C31
0.1uF
CLKO
C35
220pF, 3KV
CLKI
-
+
BR1
HD04
4
1
3
2
C36
220pF, 3KV
C37
0.01uF
TP15
VPS
1
TP14
OFH
1
R58
240
L1
2K Ohms @ 100 MHz
C9
0.22uF
T1
1
4
2
3
F1
TRF600-150
L2
2K Ohms @ 100 MHz
C10
0.22uF
TISP4290T3BJ
R10
174, 1%
Q3
MMBTA42
1
3
2
R65 200
Q4
MMBTA92
1
3
2
E1
P3100SBRP
Q5
MMBTA06
1
3
2
C24
NC (TBD as needed, 3KV)
C13
15pF
C26
1nF
CS\
SRE
SRB
C20
1nF
SCP
C43
1nF
NOTE: GND for C35 and
C36 should be on the host
side of the barrier
+
C4
10uF
VCC
C30
1nF
+
C21
3.3uF
C17
0.1uF
+
C45
3.3uF
VCC
TIP
RING
D1
MMSZ4710T1*
4
Applications Information
This section provides general usage information for the design and implementation of the 73M1x66B.
4.1
Example Schematic of the 73M1966B and 73M1866B
Figure 12 shows a typical application schematic for the implementation of the 73M1966B. Figure 13 shows a typical application schematic for the
implementation of the 73M1866B. Note that minor changes may occur to the reference material from time to time and the reader is encouraged to
contact Teridian for the latest information. For more information about schematic and layout design, see the 73M1866B/73M1966B Schematic and
Layout Guidelines.
Figure 12: Recommended Circuit for the 73M1966B
相關PDF資料
PDF描述
UPS2D221MRD6 CAP ALUM 220UF 200V 20% RADIAL
73M1822-KEYCHN BOARD KEYCHAIN 73M1822 42-QFN
78Q2133-DB EVAL BOARD 78Q2133
MAX14821EVKIT# EVAL KIT MAX14821
UVZ1C472MHD CAP ALUM 4700UF 16V 20% RADIAL
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
73M1902-IM/F 功能描述:電信線路管理 IC MicroDAA Chip Set Host Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
73M1902-IMR/F 功能描述:電信線路管理 IC MicroDAA Chip Set Host Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
73M1902-IVT/F 功能描述:電信線路管理 IC MicroDAA Chip Set Host Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
73M1902-IVTR/F 功能描述:電信線路管理 IC MicroDAA Chip Set Host Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
73M1903 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Soft Modem AFEs
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*