參數(shù)資料
型號: AD9523BCPZ-REEL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 33/60頁
文件大小: 0K
描述: IC INTEGER-N CLCK GEN 72LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 400
類型: 時鐘/頻率發(fā)生器,扇出緩沖器(分配)
PLL:
主要目的: 以太網(wǎng),光纖通道,SONET/SDH
輸入: CMOS
輸出: HSTL,LVCMOS,LVDS,LVPECL
電路數(shù): 1
比率 - 輸入:輸出: 2:14
差分 - 輸入:輸出: 是/是
頻率 - 最大: 1GHz
電源電壓: 1.71 V ~ 3.465 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 72-VFQFN 裸露焊盤,CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 72-LFCSP-VQ(10x10)
包裝: 帶卷 (TR)
配用: AD9523/PCBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD9523
Data Sheet
AD9523
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The second step is to multiply the power dissipated by the thermal
impedance to determine the maximum power gradient. For this
example, a thermal impedance of θJA = 20.1°C/W was used.
Example 1
(868 mW × 20.1°C/W) = 17.4°C
With an ambient temperature of 85°C, the junction temperature is
TJ = 85°C + 17.4°C = 102°C
This junction temperature is below the maximum allowable.
Example 2
(2500 mW × 20.1°C/W) = 50.2°C
With an ambient temperature of 85°C, the junction temperature is
TJ = 85°C + 50°C = 135°C
This junction temperature is above the maximum allowable. To
operate in the condition of Example 2, the ambient temperature
must be lowered to 65°C.
THERMALLY ENHANCED PACKAGE MOUNTING
GUIDELINES
Refer to the AN-772 Application Note, A Design and
Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package
(LFCSP), for more information about mounting devices with
an exposed paddle.
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PDF描述
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