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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | COP8CBR9HLQ8 |
| 廠商： | National Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 9/111頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU CMOS 8BIT 44LLP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | COP8™ 8C |
| 核心處理器： | COP8 |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 連通性： | Microwire/Plus（SPI），UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 37 |
| 程序存儲(chǔ)器容量： | 32KB（32K x 8） |
| 程序存儲(chǔ)器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 1K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 16x10b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 44-WFQFN 裸露焊盤 |
| 包裝： | 剪切帶 (CT) |
| 其它名稱： | *COP8CBR9HLQ8 COP8CBR9HLQ8CT |
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
18-Oct-2013
Addendum-Page 2
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6) Lead/Ball Finish - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead/Ball Finish values may wrap to two lines if the finish
value exceeds the maximum column width.
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