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參數(shù)資料
| 型號： | CY7C1472BV25-250BZXI |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | 4M X 18 ZBT SRAM, 3 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-165 |
| 文件頁數(shù)： | 13/29頁 |
| 文件大?。?/td> | 884K |
| 代理商： | CY7C1472BV25-250BZXI |
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CY7C1470BV25
CY7C1472BV25, CY7C1474BV25
Document #: 001-15032 Rev. *D
Page 20 of 29
ISB3
Automatic CE
Power Down
Current—CMOS Inputs
Max. VDD, Device Deselected,
VIN ≤ 0.3V or
VIN > VDDQ 0.3V,
f = fMAX = 1/tCYC
4.0-ns cycle, 250 MHz
200
mA
5.0-ns cycle, 200 MHz
200
mA
6.0-ns cycle, 167 MHz
200
mA
ISB4
Automatic CE
Power Down
Current—TTL Inputs
Max. VDD, Device Deselected,
VIN ≥ VIH or VIN ≤ VIL, f = 0
All speed grades
135
mA
Electrical Characteristics
Over the Operating Range[12, 13] (continued)
Parameter
Description
Test Conditions
Min
Max
Unit
Capacitance
Tested initially and after any design or process changes that may affect these parameters.
Parameter
Description
Test Conditions
100 TQFP
Max
165 FBGA
Max
209 FBGA
Max
Unit
CADDRESS
Address Input Capacitance
TA = 25°C, f = 1 MHz,
VDD = 2.5V
VDDQ = 2.5V
6
pF
CDATA
Data Input Capacitance
5
pF
CCTRL
Control Input Capacitance
8
pF
CCLK
Clock Input Capacitance
6
pF
CIO
Input/Output Capacitance
5
pF
Thermal Resistance
Tested initially and after any design or process changes that may affect these parameters.
Parameter
Description
Test Conditions
100 TQFP
Package
165 FBGA
Package
209 FBGA
Package
Unit
Θ
JA
Thermal Resistance
(Junction to Ambient)
Test conditions follow standard test
methods and procedures for
measuring thermal impedance, per
EIA/JESD51.
24.63
16.3
15.2
°C/W
Θ
JC
Thermal Resistance
(Junction to Case)
2.28
2.1
1.7
°C/W
AC Test Loads and Waveforms
OUTPUT
R = 1667
Ω
R = 1538
Ω
5pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
(a)
(b)
OUTPUT
RL = 50Ω
Z0 = 50Ω
VL = 1.25V
2.5V
ALL INPUT PULSES
VDDQ
GND
90%
10%
90%
10%
≤ 1 ns
(c)
2.5V IO Test Load
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C164-15PC | 16K x 4 Static RAM |
| CY7C164-25PC | 16K x 4 Static RAM |
| CY7C164-15VC | 16K x 4 Static RAM |
| CY7C164-20PC | 16K x 4 Static RAM |
| CY7C164-20VC | 16K x 4 Static RAM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1472BV33-167AXI | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 72MB (4Mx18) 3.3v 167MHz 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1472BV33-167BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 4Mx18,3.3V NoBL PL 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1472BV33-167BZCT | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 4Mx18,3.3V NoBL PL 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1472BV33-167ZXI | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1472BV33-200AXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 4Mx18,3.3V NoBL PL 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
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