- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄1920 > ET80960JT10016 (Intel)IC MPU I960JT 3V 100MHZ 132-QFP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ET80960JT10016 |
| 廠商： | Intel |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 61/86頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU I960JT 3V 100MHZ 132-QFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 處理器類型： | i960 |
| 特點(diǎn)： | 后綴 JT，32 位 16K 高速緩沖 |
| 速度： | 100MHz |
| 電壓： | 3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 132-QFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 132-QFP |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | 864017 |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)當(dāng)前第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)
80960JA/JF/JD/JS/JC/JT 3.3 V Embedded 32-Bit Microprocessor
64
Datasheet
Table 33. 132-Lead PGA Package Thermal Characteristics
Thermal Resistance — °C/Watt
Parameter
Airflow — ft./min (m/sec)
0
(0)
200
(1.01)
400
(2.03)
600
(3.04)
800
(4.06)
1000
(5.08)
θ
JC (Junction-to-Case)
0.7
θ
CA (Case-to-Ambient) (No Heatsink)
25
19
14
12
11
10
θ
CA (Case-to-Ambient) (Omnidirectional Heatsink)
15
96544
θ
CA (Case-to-Ambient) (Unidirectional Heatsink)
16
86544
NOTES:
1. This table applies to a PGA device plugged into a socket or soldered directly into a board.
2.
θJA = θJC + θCA
3.
θJ-CAP = 5.6° C/W (approximate) (no heatsink)
4.
θJ-PIN = 6.4° C/W (inner pins) (approximate) (no heatsink)
5.
θJ-PIN = 6.2° C/W (outer pins) (approximate) (no heatsink)
6.
θJ-CAP = 3° C/W (approximate) (with heatsink)
7.
θJ-PIN = 3.3° C/W (inner pins) (approximate) (with heatsink)
8.
θJ-PIN = 3.3° C/W (outer pins) (approximate) (with heatsink)
Table 34. 80960JA/JF/JD 196-Ball MPBGA Package Thermal Characteristics
Thermal Resistance — °C/Watt
Parameter
Airflow — ft./min (m/sec)
0
(0)
200
(1.01)
400
(2.03)
600
(3.04)
800
(4.06)
1000
(5.08)
θ
JC (Junction-to-Case)
222222
θ
CA (Case-to-Ambient) (No Heatsink)
30
22
20
19
18
NOTES:
1. This table applies to an MPBGA device soldered directly into a board with all VSS connections.
2.
θJA = θJC + θCA
θ
JC
θ
JA
θ
J-CAP
θ
CA
θ
J-PIN
θ
JA
θ
JC
θ
CA
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EX256-PTQG100I | IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP |
| EXPANDIO-USB-FS-DIL-28 | IC I/O EXPANDER USB 21B 28DIP |
| FIN1001M5 | IC DRIVER 3.3V LVDS HS SOT-23 |
| FIN1002M5 | RECEIVER 3.3V LVDS HS SOT-23 |
| FIN1017M | IC DRIVER 3.3V LVDS HS 8SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ET80960KA20512 | 功能描述:IC MPU I960KA 20MHZ 132-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| ET80960KB25512 | 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| ET80CH012 | 制造商:Easy Braid Co 功能描述:CHISEL 30 1.20MM |
| ET80CH016 | 制造商:Easy Braid Co 功能描述:CHISEL 30 1.60MM |
| ET80CH024 | 制造商:Easy Braid Co 功能描述:CHISEL 30 2.40MM |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。