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參數資料
| 型號： | GS8182T08GBD-167IT |
| 廠商： | GSI TECHNOLOGY |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | 2M X 8 DDR SRAM, 0.5 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 13 X 15 MM, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 |
| 文件頁數： | 27/37頁 |
| 文件大?。?/td> | 340K |
| 代理商： | GS8182T08GBD-167IT |
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Preliminary
GS8182T08/09/18/36BD-333/300/267/250/200/167
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 1.00a 6/2007
33/37
2007, GSI Technology
Package Dimensions—165-Bump FPBGA (Package D)
Ordering Information—GSI SigmaCIO DDR-II SRAM
Org
Part Number1
Type
Package
Speed (MHz) TA2
2M x 8
GS8182T08BD-333
SigmaCIO DDR-II B2 SRAM
165-bump BGA
333
C
2M x 8
GS8182T08BD-300
SigmaCIO DDR-II B2 SRAM
165-bump BGA
300
C
2M x 8
GS8182T08BD-250
SigmaCIO DDR-II B2 SRAM
165-bump BGA
250
C
2M x 8
GS8182T08BD-200
SigmaCIO DDR-II B2 SRAM
165-bump BGA
200
C
Notes:
1. For Tape and Reel add the character “T” to the end of the part number. Example: GS818x36BD-300T.
2. TA = C = Commercial Temperature Range. TA = I = Industrial Temperature Range.
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
A1 CORNER
TOP VIEW
A1 CORNER
BOTTOM VIEW
1.0
10.0
1.
0
1.
0
14.
0
13±0.05
15±0.
05
A
B
0.20(4x)
0.10
0.25
C
C A B
M
0.40~0.60 (165x)
C
SEATING PLANE
0.
20
C
0.
36
~0
.4
6
1.
40
MAX.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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參數描述 |
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