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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | intel Pentium II processor |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | Pentium II Processor Mobile Module(帶移動(dòng)模塊奔II處理器) |
| 中文描述： | 奔騰II處理器的移動(dòng)模塊（帶移動(dòng)模塊奔二處理器） |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 39/46頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 681K |
| 代理商： | INTEL PENTIUM II PROCESSOR |
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39
INTEL
PENTIUM
II PROCESSOR MOBILE MODULE MMC-1
min: 0.90 mm
max: 1.10 mm
Processor Module
printed circuit board
Figure 12. Printed Circuit Board Thickness
5.1.4.
Height Restrictions
Figure 13 shows the mechanical stackup and associated
component clearance requirements. This is referred to as
the module keep-out zone and should not be entered or
altered.
One of three possible mating connectors (4 mm, 6mm, and
8mm) establish board-to-board clearance between the
Pentium
II processor mobile module and the system
electronics. Information on these connectors can be
obtained from your local Intel representative.
Figure 13. Pentium
II Processor Mobile Module 3-D Mechanical Drawing
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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