參數(shù)資料
型號(hào)： KIT912F634EVME
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 117/339頁(yè)
文件大小： 0K
描述： KIT EVAL FOR MM912F634
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類(lèi)型： MCU
適用于相關(guān)產(chǎn)品： MM912F634
所含物品： 板，線纜，CD
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)當(dāng)前第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)第195頁(yè)第196頁(yè)第197頁(yè)第198頁(yè)第199頁(yè)第200頁(yè)第201頁(yè)第202頁(yè)第203頁(yè)第204頁(yè)第205頁(yè)第206頁(yè)第207頁(yè)第208頁(yè)第209頁(yè)第210頁(yè)第211頁(yè)第212頁(yè)第213頁(yè)第214頁(yè)第215頁(yè)第216頁(yè)第217頁(yè)第218頁(yè)第219頁(yè)第220頁(yè)第221頁(yè)第222頁(yè)第223頁(yè)第224頁(yè)第225頁(yè)第226頁(yè)第227頁(yè)第228頁(yè)第229頁(yè)第230頁(yè)第231頁(yè)第232頁(yè)第233頁(yè)第234頁(yè)第235頁(yè)第236頁(yè)第237頁(yè)第238頁(yè)第239頁(yè)第240頁(yè)第241頁(yè)第242頁(yè)第243頁(yè)第244頁(yè)第245頁(yè)第246頁(yè)第247頁(yè)第248頁(yè)第249頁(yè)第250頁(yè)第251頁(yè)第252頁(yè)第253頁(yè)第254頁(yè)第255頁(yè)第256頁(yè)第257頁(yè)第258頁(yè)第259頁(yè)第260頁(yè)第261頁(yè)第262頁(yè)第263頁(yè)第264頁(yè)第265頁(yè)第266頁(yè)第267頁(yè)第268頁(yè)第269頁(yè)第270頁(yè)第271頁(yè)第272頁(yè)第273頁(yè)第274頁(yè)第275頁(yè)第276頁(yè)第277頁(yè)第278頁(yè)第279頁(yè)第280頁(yè)第281頁(yè)第282頁(yè)第283頁(yè)第284頁(yè)第285頁(yè)第286頁(yè)第287頁(yè)第288頁(yè)第289頁(yè)第290頁(yè)第291頁(yè)第292頁(yè)第293頁(yè)第294頁(yè)第295頁(yè)第296頁(yè)第297頁(yè)第298頁(yè)第299頁(yè)第300頁(yè)第301頁(yè)第302頁(yè)第303頁(yè)第304頁(yè)第305頁(yè)第306頁(yè)第307頁(yè)第308頁(yè)第309頁(yè)第310頁(yè)第311頁(yè)第312頁(yè)第313頁(yè)第314頁(yè)第315頁(yè)第316頁(yè)第317頁(yè)第318頁(yè)第319頁(yè)第320頁(yè)第321頁(yè)第322頁(yè)第323頁(yè)第324頁(yè)第325頁(yè)第326頁(yè)第327頁(yè)第328頁(yè)第329頁(yè)第330頁(yè)第331頁(yè)第332頁(yè)第333頁(yè)第334頁(yè)第335頁(yè)第336頁(yè)第337頁(yè)第338頁(yè)第339頁(yè)
Functional Description and Application Information
Background Debug Module (S12SBDMV1)
MM912F634
Freescale Semiconductor
203
4.30.4.4
Standard BDM Firmware Commands
Firmware commands are used to access and manipulate CPU resources. The system must be in active BDM to execute standard
BDM firmware commands, see Section 4.30.4.2, “Enabling and Activating BDM"”. Normal instruction execution is suspended
while the CPU executes the firmware located in the standard BDM firmware lookup table. The hardware command
BACKGROUND is the usual way to activate BDM.
As the system enters active BDM, the standard BDM firmware lookup table and BDM registers become visible in the on-chip
memory map at 0x3_FF00–0x3_FFFF, and the CPU begins executing the standard BDM firmware. The standard BDM firmware
watches for serial commands and executes them as they are received.
The firmware commands are shown in Table 257.
Table 257. Firmware Commands
Command(177)
Opcode
(hex)
Data
Description
READ_NEXT(178)
62
16-bit data out
Increment X index register by 2 (X = X + 2), then read word X points to.
READ_PC
63
16-bit data out
Read program counter.
READ_D
64
16-bit data out
Read D accumulator.
READ_X
65
16-bit data out
Read X index register.
READ_Y
66
16-bit data out
Read Y index register.
READ_SP
67
16-bit data out
Read stack pointer.
WRITE_NEXT
42
16-bit data in
Increment X index register by 2 (X = X + 2), then write word to location pointed to by X.
WRITE_PC
43
16-bit data in
Write program counter.
WRITE_D
44
16-bit data in
Write D accumulator.
WRITE_X
45
16-bit data in
Write X index register.
WRITE_Y
46
16-bit data in
Write Y index register.
WRITE_SP
47
16-bit data in
Write stack pointer.
GO
08
none
Go to user program. If enabled, ACK will occur when leaving active background mode.
GO_UNTIL(179)
0C
none
Go to user program. If enabled, ACK will occur upon returning to active background
mode.
TRACE1
10
none
Execute one user instruction then return to active BDM. If enabled, ACK will occur upon
returning to active background mode.
TAGGO -> GO
18
none
(Previous enable tagging and go to user program.)
This command will be deprecated and should not be used anymore. Opcode will be
executed as a GO command.
Note:
177. If enabled, ACK will occur when data is ready for transmission for all BDM READ commands and will occur after the write is complete
for all BDM WRITE commands.
178. When the firmware command READ_NEXT or WRITE_NEXT is used to access the BDM address space the BDM resources are
accessed rather than user code. Writing BDM firmware is not possible.
179. System stop disables the ACK function and ignored commands will not have an ACK-pulse (e.g., CPU in stop or wait mode). The
GO_UNTIL command will not get an Acknowledge if CPU executes the wait or stop instruction before the “UNTIL” condition (BDM active
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MRJ0800DD-A C/A MRJ21/MRJ21 GBE STRT CMR 80M
VE-JWF-EZ CONVERTER MOD DC/DC 72V 25W
EBC28DCMD-S288 CONN EDGECARD 56POS .100 EXTEND
RS-4805DZ/H3 CONV DC/DC 2W 18-72VIN +/-05VOUT
38S801C INDUCTOR 0.80UH 12.5A SMD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KIT912H634EVME 功能描述:開(kāi)發(fā)板和工具包 - S08 / S12 DUAL LOW&HIDE SWITCH EVB RoHS:否 產(chǎn)品:Development Kits 工具用于評(píng)估:MC9S12G128 核心:S12 接口類(lèi)型:CAN, LIN, RS-232, USB 工作電源電壓:5 V 制造商:Freescale Semiconductor
KIT912J637EVME 功能描述:電源管理IC開(kāi)發(fā)工具 BATTERY SENSOR 912J637 RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 產(chǎn)品:Evaluation Kits 類(lèi)型:Battery Management 工具用于評(píng)估:MAX17710GB 輸入電壓: 輸出電壓:1.8 V
KIT912S812ECUEVM 功能描述:電源管理IC開(kāi)發(fā)工具 Single Cylinder S12XS E RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 產(chǎn)品:Evaluation Kits 類(lèi)型:Battery Management 工具用于評(píng)估:MAX17710GB 輸入電壓: 輸出電壓:1.8 V
Kit-916 制造商:ANDERSON POWER PRODUCTS 功能描述:KIT
Kit-917 制造商:ANDERSON POWER PRODUCTS 功能描述:KIT
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*