參數(shù)資料
型號： MC92600
廠商： Motorola, Inc.
英文描述： High-speed, Full-duplex, Serial Data Interface(高速全雙工串行數(shù)據(jù)接口)
中文描述： 高速，全雙工，串行數(shù)據(jù)接口（高速全雙工串行數(shù)據(jù)接口）
文件頁數(shù)： 14/82頁
文件大?。?/td> 1056K
代理商： MC92600
1-4
MC92600 WarpLink Quad Users Manual
References
1.4 References
This section contains the indexed references in the document.
[1]
Fibre Channel, Gigabit Communications and I/O for Computer Networks
,
Benner, 1996.
[2]
Byte Oriented DC Balanced 8B/10B Partitioned Block Transmission Code
, U.S.
Patent #4,486,739, Dec. 4, 1984.
1.5 Revision History
Table 1-1 contains a brief description of the technical updates made to this document.
Table 1-1. Revision History Table
Date
Document
Revision
Substantive Changes
23 September 1999 Rev 0.1
Section 6.1, òElectrical Characteristicsó:
Package: Changed 96 plastic ball grid array to 196 plastic ball grid array
Core power supply: Changed 8V to 1.8V + 0.15V dc
30 September,
1999
Rev 0.2
Section 2.3.2, òRepeater Modeó:
Added òWhen using repeater mode ground all parallel inputs because input
I/Os do not have internal pulldowns.ó
Section 6.1.1, òGeneral Parametersó:
Technology: Changed 025 mm to 025μm lithography
Table 3-2:
Changed Byte aligned with realignment and disparity word alignment to
Byte aligned with idle realignment and disparity word alignment.
Section 3.3.1.3, òByte-Aligned with Idle Realignment and Disparity Word
Alignmentó:
Changed reference from Section Section 2.5.3, òTransmit Data Input Register
Operationó to Section 2.4.1, òTransmitting Uncoded Dataó on page 6.
12 November, 1999
Rev 0.3
Added Section 6.3, òPackage Option Thermal Characteristicsó
Renamed 196 PBGA(GT) to FBGA, Tne pitch ball grid array, and changed all
references.
24 November, 1999
Rev 0.4
Reformatted document into a book with separate chapters.
18 January, 2000
Rev 0.5
Changed power dissipation value to 780mW, added dissipation values for
3.3V and 2.5V devices, corrected 217 PBGA drawing by adding ball number.
2 February, 2000
Rev 0.6
Changed Figure 6-14 to read òView G-G (Bottom View)ó and Figure 6-17 to
read òView M-M (Bottom View).ó
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC9S12DB128B MC9S12DT128B
MC9S12DB128BCFU MC9S12DT128B
MC9S12DB128BCPV MC9S12DT128B
MC9S12DB128BMFU MC9S12DT128B
MC9S12DB128BMPV MC9S12DT128B
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC92600JUB 功能描述:IC SERDES QUAD 1.25GBAUD 217PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 串行器，解串行器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 功能:解串器 數(shù)據(jù)速率:2.5Gbps 輸入類型:串行 輸出類型:并聯(lián) 輸入數(shù):- 輸出數(shù):24 電源電壓:1.8 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設備封裝:64-TQFP-EP（10x10） 包裝:管件
MC92600VMB 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
MC92603VF 功能描述:IC TXRX ETH QUAD GIG 256-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:25 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:通孔 封裝/外殼:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:16-PDIP 包裝:管件
MC92603VM 功能描述:IC ETH TXRX QUAD GIG 256-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
MC92604VM 功能描述:IC ETH TXRX DUAL GIG 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
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