參數(shù)資料
型號: MPC755BVT300LE
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 19/56頁
文件大小: 0K
描述: MCU HIP4DP 300MHZ 360-PBGA
標準包裝: 44
系列: MPC7xx
處理器類型: 32-位 MPC7xx PowerPC
速度: 300MHz
電壓: 2V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 360-BBGA,F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 360-FCCBGA(25x25)
包裝: 托盤
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
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Freescale Semiconductor
Pin Assignments
Figure 17 (in Part A) shows the pinout of the MPC755, 360 PBGA and 360 CBGA packages as viewed
from the top surface. Part B shows the side profile of the PBGA and CBGA package to indicate the
direction of the top surface view.
Part A
Figure 17. Pinout of the MPC755, 360 PBGA and CBGA Packages as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
12
3
4
5
6
78
910 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
17 18 19
U
V
W
View
Part B
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT7016S35J8 IC SRAM 144KBIT 35NS 68PLCC
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC755BVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8,106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CPX400LE 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8360PBGA 4A105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CPX400LE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 400MHZ BGA-360
MPC755CPX400LER2 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8360PBGA 4A105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324