參數(shù)資料
型號： MPC755BVT300LE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 30/56頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU HIP4DP 300MHZ 360-PBGA
標準包裝： 44
系列： MPC7xx
處理器類型： 32-位 MPC7xx PowerPC
速度： 300MHz
電壓： 2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 360-BBGA，F(xiàn)CCBGA
供應商設備封裝： 360-FCCBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
36
Freescale Semiconductor
System Design Information
8
System Design Information
This section provides electrical and thermal design recommendations for successful application of the
MPC755.
8.1
PLL Configuration
The MPC755 PLL is configured by the PLL_CFG[0:3] signals. For a given SYSCLK (bus) frequency, the
PLL configuration signals set the internal CPU and VCO frequency of operation. These must be chosen
such that they comply with Table 8. Table 16 shows the valid configurations of these signals and an
example illustrating the core and VCO frequencies resulting from various PLL configurations and
example bus frequencies. In this example, shaded cells represent settings that, for a given SYSCLK
frequency, result in core and/or VCO frequencies that do not comply with the 400-MHz column in Table 8.
Table 16. MPC755 Microprocessor PLL Configuration Example for 400 MHz Parts
PLL_CFG
[0:3]
Example Bus-to-Core Frequency in MHz (VCO Frequency in MHz)
Bus-to-
Core
Multiplier
Core-to-
VCO
Multiplier
Bus
33 MHz
Bus
50 MHz
Bus
66 MHz
Bus
75 MHz
Bus
80 MHz
Bus
100 MHz
0100
2x
—
200
(400)
1000
3x
2x
—
—200
(400)
225
(450)
240
(480)
300
(600)
1110
3.5x
2x
—
—233
(466)
263
(525)
280
(560)
350
(700)
1010
4x
2x
—200
(400)
266
(533)
300
(600)
320
(640)
400
(800)
0111
4.5x
2x
—225
(450)
300
(600)
338
(675)
360
(720)
—
1011
5x
2x
—250
(500)
333
(666)
375
(750)
400
(800)
—
1001
5.5x
2x
—275
(550)
366
(733)
—
1101
6x
2x
200
(400)
300
(600)
400
(800)
—
0101
6.5x
2x
216
(433)
325
(650)
—
0010
7x
2x
233
(466)
350
(700)
—
0001
7.5x
2x
250
(500)
375
(750)
—
1100
8x
2x
266
(533)
400
(800)
—
0110
10x
2x
333
(666)
—
相關PDF資料
PDF描述
IDT7016S35J8 IC SRAM 144KBIT 35NS 68PLCC
ASC65DRAI-S734 CONN EDGECARD 130PS .100 R/A PCB
MPC8535BVTAKGA MPU POWERQUICC III 783FCPBGA
ACB95DHBT CONN EDGECARD 190PS R/A .050 DIP
FMM43DSEI-S243 CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
MPC755BVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8,106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CPX400LE 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8360PBGA 4A105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CPX400LE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 400MHZ BGA-360
MPC755CPX400LER2 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8360PBGA 4A105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*