參數(shù)資料
型號(hào)： MPC755BVT300LE
廠(chǎng)商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 28/56頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU HIP4DP 300MHZ 360-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 44
系列： MPC7xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC7xx PowerPC
速度： 300MHz
電壓： 2V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 360-BBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 360-FCCBGA（25x25）
包裝： 托盤(pán)
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
34
Freescale Semiconductor
Package Description
7.3
Package Parameters for the MPC755 CBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.65 mm
Maximum module height
3.20 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
7.4
Mechanical Dimensions for the MPC755 CBGA
Figure 19 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC755,
360 CBGA package.
Figure 19. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC755,
360 CBGA Package
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER
IS DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
B
C
360X
e
123456789 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
C
0.15
b
A
A1
A2
C
0.2 C
171819
U
W
V
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.65
3.20
A1
0.79
0.99
A2
1.10
1.30
A3
—0.60
b
0.82
0.93
D
25.00 BSC
D1
6.75
E
25.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
2X
A
E1
D1
A3
1
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC755CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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