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參數(shù)資料
| 型號： | MPC755CVT400LE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 19/56頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MCU HIP4DP 400MHZ 360-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 44 |
| 系列： | MPC7xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC7xx PowerPC |
| 速度： | 400MHz |
| 電壓： | 2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 360-BBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
26
Freescale Semiconductor
Pin Assignments
Figure 17 (in Part A) shows the pinout of the MPC755, 360 PBGA and 360 CBGA packages as viewed
from the top surface. Part B shows the side profile of the PBGA and CBGA package to indicate the
direction of the top surface view.
Part A
Figure 17. Pinout of the MPC755, 360 PBGA and CBGA Packages as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
12
3
4
5
6
78
910 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
17 18 19
U
V
W
View
Part B
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8544VTALFA | IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA |
| IDT70V25S55PF | IC SRAM 128KBIT 55NS 100TQFP |
| MPC8270CVVUPEA | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| XF3H-2555-31A | CONN FPC 25POS 0.3MM PITCH SMD |
| MC68360RC25L | IC MPU QUICC 25MHZ 241-PGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC76 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
| MPC76-0.05HK | 制造商:FUKUSHIMA 功能描述: |
| MPC76-103J | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
| MPC76-103K | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
| MPC78 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
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