參數(shù)資料
型號： MPC8569CVTANKGA
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： RISC PROCESSOR, PBGA783
封裝： 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-783
文件頁數(shù)： 22/126頁
文件大?。?/td> 2847K
代理商： MPC8569CVTANKGA
MPC8569E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 0
Thermal Characteristics
Freescale Semiconductor
118
The following figure shows the UTOPIA/POS timing with internal clock.
Figure 72. UTOPIA/POS AC Timing (Internal Clock) Diagram
3
Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8569E.
3.1
Thermal Characteristics
The following table provides the package thermal characteristics of the MPC8569E.
3.2
Recommended Thermal Model
Information about Flotherm models of the package or thermal data not available in this document can be obtained from your
local Freescale sales office.
Table 81. Package Thermal Characteristics
Characteristic
JEDEC Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient Natural Convection
Single layer board (1s)
RθJA
16
° C/W
1, 2
Junction-to-ambient Natural Convection
Four layer board (2s2p)
RθJA
12
° C/W
1, 2
Junction-to-ambient (at 200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJA
12
° C/W
1, 2
Junction-to-ambient (at 200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJA
9
° C/W
1, 2
Junction-to-board thermal
—
RθJB
5
° C/W
3
Junction-to-case thermal
—
RθJC
1.0
° C/W
4
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 and JESD51-6 with the board (JESD51-9) horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
4. Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold plate temperature is used
for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance of the interface layer.
UTOPIACLK (Output)
tUIIXKH
tUIKHOV
Input Signals:
UTOPIA
Output Signals:
UTOPIA
tUIIVKH
tUIKHOX
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PDF描述
MPC8569VTANKGB RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8569EVTAUNLB RISC PROCESSOR, PBGA783
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參數(shù)描述
MPC8569CVTANKGB 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
MPC8569CVTAQLJB 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
MPC8569ECVTANKGB 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569E XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
MPC8569ECVTAQLJB 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569E XT1067/667/533 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
MPC8569E-MDS-PB 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 MPC8569 MDS PROCESSOR BD RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓:
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