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參數(shù)資料
| 型號： | PC755 |
| 廠商： | Atmel Corp. |
| 英文描述： | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| 中文描述： | RISC微處理器PowerPC的745分之755 |
| 文件頁數(shù)： | 41/50頁 |
| 文件大?。?/td> | 1064K |
| 代理商： | PC755 |
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41
PC755/745
2138D–HIREL–06/03
Mechanical Dimensions of the
PC755 HiTCE Package
Figure 28 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the
PC755, 360 HiTCE package.
Figure 28.
Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of PC755 (HiTCE)
B
C
C
360X
e
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
0.15
b
A
A1
A2
C
0.15 C
171819
U
W
V
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.65
3.24
A1
0.79
0.99
A2
1.10
1.30
A3
—
0.60
b
0.82
0.93
D
25.00 BSC
D1
6.75
E
25.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
2X
A
E1
D1
A3
1
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
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PDF描述 |
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