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參數(shù)資料
| 型號： | PC755 |
| 廠商： | Atmel Corp. |
| 英文描述： | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| 中文描述： | RISC微處理器PowerPC的745分之755 |
| 文件頁數(shù)： | 42/50頁 |
| 文件大?。?/td> | 1064K |
| 代理商： | PC755 |
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42
PC755/745
2138D–HIREL–06/03
Mechanical Dimensions of the
PC755 CI-CGA Package
Figure 29 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of
PC755, 360 CI-CGA package
Figure 29.
Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of PC755 (CI-CGA)
Clock Relationship
Choices
The PC755’s PLL is configured by the PLL_CFG[0-3] signals. For a given SYSCLK
(bus) frequency, the PLL configuration signals set the internal CPU and VCO frequency
of operation. The PLL configuration for the PC755 is shown in Figure 31 for example
frequencies.
B
C
C
360X
e
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
0.15
b
A
A4
A2
171819
U
W
V
Millimeters
DIM
Min
Max
A
4.04 BSC
A1
A2
1.10
1.30
1.545
1.695
A3
—
0.60
b
0.79
0.990
D
25.00 BSC
D1
6.75
E
25.00 BSC
E1
7.87
e
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
2X
A
E1
D1
A3
A1
A6
A5
A4
0.82
0.9
A5
0.10 BSC
A6
0.25
0.35
1.27 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
360 X
A
0.15
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PDF描述 |
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