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參數(shù)資料
| 型號： | W25Q80BVSNAP |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件頁數(shù)： | 72/75頁 |
| 文件大?。?/td> | 1055K |
| 代理商： | W25Q80BVSNAP |
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W25Q80BV
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12.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q80BV SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-
digit Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages
use an abbreviated 10-digit number.
Part Numbers for Industrial Temperature:
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SN
(2)
SOIC-8 150mil
8M-bit
W25Q80BVSNIG
W25Q80BVSNIP
25Q80BVNIG
25Q80BVNIP
SS
SOIC-8 208mil
8M-bit
W25Q80BVSSIG
W25Q80BVSSIP
25Q80BVSIG
25Q80BVSIP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
8M-bit
W25Q80BVZPIG
W25Q80BVZPIP
25Q80BVIG
25Q80BVIP
DA
PDIP-8 300mil
8M-bit
W25Q80BVDAIP
25Q80BVAIG
25Q80BVAIP
Part Numbers for Automotive Temperature
(3):
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SN
(2)
SOIC-8 150mil
8M-bit
W25Q80BVSNAG
W25Q80BVSNAP
25Q80BVNAG
25Q80BVNAP
SS
SOIC-8 208mil
8M-bit
W25Q80BVSSAG
W25Q80BVSSAP
25Q80BVSAG
25Q80BVSAP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
8M-bit
W25Q80BVZPAG
W25Q80BVZPAP
25Q80BVAG
25Q80BVAP
DA
PDIP-8 300mil
8M-bit
W25Q80BVDAAG
W25Q80BVDAAP
25Q80BVAAG
25Q80BVAAP
Notes:
1.
For WSON packages, the package type ZP is not used in the top side marking.
2.
Package type SN (SOIC8 150mil) is a special order package, please contact Winbond for ordering information.
3.
For Automotive Temperature parts, please contact Winbond for availability.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WV3EG128M72EFSR262D3MG | 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184 |
| W7NCF08GH10CS4FM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF08GH10CSA5DM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF08GH10IS8BM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF08GH10ISA4HM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q80BVSNIG | 功能描述:IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 異步 存儲容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q80BVSNIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8SOIC |
| W25Q80BVSNIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSSAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVSSAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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