參數(shù)資料
型號(hào)： XA3S400A-4FTG256Q
廠(chǎng)商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 51/57頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3A 400K 256FTBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Spartan®-3A XA
LAB/CLB數(shù)： 896
邏輯元件/單元數(shù)： 8064
RAM 位總計(jì)： 368640
輸入/輸出數(shù)： 195
門(mén)數(shù)： 400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FTBGA
XA Spartan-3A Automotive FPGA Family Data Sheet
DS681 (v2.0) April 22, 2011
Product Specification
55
Table 54: Configuration Timing Requirements for Attached Parallel NOR Flash
Symbol
Description
Requirement
Units
TCE
(tELQV)
Parallel NOR Flash PROM chip-select time
ns
TOE
(tGLQV)
Parallel NOR Flash PROM output-enable time
ns
TACC
(tAVQV)
Parallel NOR Flash PROM read access time
ns
TBYTE
(tFLQV, tFHQV)
For x8/x16 PROMs only: BYTE# to output valid time(3)
ns
Notes:
1.
These requirements are for successful FPGA configuration in BPI mode, where the FPGA generates the CCLK signal. The
post-configuration timing can be different to support the specific needs of the application loaded into the FPGA.
2.
Subtract additional printed circuit board routing delay as required by the application.
3.
The initial BYTE# timing can be extended using an external, appropriately sized pull-down resistor on the FPGA’s LDC2 pin. The resistor
value also depends on whether the FPGA’s PUDC_B pin is High or Low.
T
CE
T
INITADDR
T
OE
T
INITADDR
T
ACC
50%T
CCLKn min
T
CCO
T
DCC
PCB
–
T
BYTE
T
INITADDR
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PDF描述
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XA3S500E-4FT256Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 256FPBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3E XA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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