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參數(shù)資料
| 型號： | 20695 |
| 英文描述： | AMD-K6 Processor Multimedia Technology AMD-K6 Processor Data Sheet |
| 中文描述： | 的AMD - K6處理器多媒體技術(shù)的AMD - K6處理器數(shù)據(jù)手冊 |
| 文件頁數(shù)： | 17/346頁 |
| 文件大?。?/td> | 4918K |
| 代理商： | 20695 |
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Revision History
xvii
20695H/0—March 1998
AMD-K6
Processor Data Sheet
Preliminary Information
Revision History
Date
Rev
E
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Description
June 1997
June 1997
Replaced overbar with # to identify active-Low signals.
Corrected description in “Write Allocate” on page 177.
Revised latency and throughput information in Table 1, “Execution Latency and Throughput of
Execution Units,” on page 18.
Updated Figure 79, “Suggested Component Placement,” on page 230 of Chapter 13, “Power and
Grounding”.
Unreleased version.
Divided book into Part 1 and Part 2. Part 1 provides information about the AMD-K6
processor
family (Model 6 and Model 7) and Part 2 provides information specific to the AMD-K6 processor
Model 7 (0.25-micron process technology).
Added Figure 17, “MMX Data Types,” on page 30 in Chapter 3, “Software Environment”.
Qualified conditions under which Write Allocate occurs in the memory area between 640 Kbytes
and 1 Mbyte in “Write Allocate Limit” on page 178 of Chapter 8, “Cache Organization”.
Changed power dissipation specifications for Stop Grant State and Stop Clock State for 166MHz,
200MHz, and 233MHz components in Table 45, “Typical and Maximum Power Dissipation,” on
page 235, and Table 56, “Package Thermal Specification,” on page 259.
Removed all references to Write KEN# Control Register (WKCR) from Chapter 3, “Software
Environment”, Chapter 5, “Signal Descriptions”, and Chapter 8, “Cache Organization”.
Added top-side view pin description diagram. See Figure 99, “AMD-K6
Processor Top-Side
View
,” on page 267.
Added voltage detection pin to diagram in Chapter 4, “Logic Symbol Diagram”.
Modified flatness specification (symbol f) in Table 57, “321-Pin Staggered CPGA Package
Specification,” on page 271.
Corrected Figure 44, “Bus State Machine Diagram,” on page 123 in Chapter 6, “Bus Cycles” to
accurately show the direct transition from the Pipeline Data state to the Data-NA# Requested
state.
Corrected list of internal resources tested during BIST in Chapter 11, “Test and Debug” on page
203.
Revised Figure 92, “Power Consumption vs. Thermal Resistance,” on page 260 in Chapter 17,
“Thermal Design”.
Revised signal description of VCC2H/L# on page 287 in Chapter 26, “Signal Descriptions”.
June 1997
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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