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參數(shù)資料
| 型號： | EP2S30F672I4N |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 400/768頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC STRATIX II FPGA 30K 672-FBGA |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標準包裝： | 10 |
| 系列： | Stratix® II |
| LAB/CLB數(shù)： | 1694 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 33880 |
| RAM 位總計： | 1369728 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 500 |
| 電源電壓： | 1.15 V ~ 1.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 672-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 672-BGA（27x27） |
| 其它名稱： | 544-1900 EP2S30F672I4N-ND |
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Altera Corporation
4–21
January 2008
Stratix II Device Handbook, Volume 2
Selectable I/O Standards in Stratix II and Stratix II GX Devices
Stratix II GX devices have 6 general I/O banks and 4 enhanced
phase-locked loop (PLL) external clock output banks (Figure 4–22). I/O
banks 9 through 12 are enhanced PLL external clock output banks located
on the top and bottom of the device.
Notes to Figure 4–22:
(1)
Figure 4–22 is a top view of the silicon die which corresponds to a reverse view for flip-chip packages. It is a
graphical representation only.
(2)
Depending on size of the device, different device members have different number of VREF groups. Refer to the pin
list and the Quartus II software for exact locations.
(3)
Banks 9 through 12 are enhanced PLL external clock output banks.
(4)
Horizontal I/O banks feature transceiver and DPA circuitry for high speed differential I/O standards. Refer to the
High-Speed Differential I/O Interfaces with DPA in Stratix II & Stratix II GX Devices chapter in volume 2 of the
Stratix II GX Device Handbook, or the Stratix II GX Transceiver User Guide (volume 1) of the Stratix II GX Device
Handbook for more information on differential I/O standards.
(5)
Quartus II software does not support differential SSTL and differential HSTL standards at left/right I/O banks.
Refer to the “Differential I/O Standards” on page 4–10 if you need to implement these standards at these I/O banks.
(6)
Banks 11 and 12 are available only in EP2SGX60C/D/E, EP2SGX90E/F, and EP2SGX130G.
(7)
PLLs 7,8,11, and 12 are available only in EP2SGX60C/D/E, EP2SGXE/F, and EP2SGX130G.
I/O Banks 3, 4, 9 & 11 support all
single-ended I/O standards for both
input and output operation. All
differential I/O standards are supported
for both input and output operation at
I/O banks 9 & 10.
I/O Banks 7, 8, 10 and 12 support all
single-ended I/O standards for both input
and output operation. All differential I/O
standards are supported for both input and output
operations at I/O bank 10 and 12.
I/O Banks 1, & 2, support LVTTL, LVCMOS, 2.5 -V, 1.9 -]V, 1.5 -V, SSTL -2, SSTL-18 class I,
LVDS, pseudo-differential SSTL -2, and pseudo-differential SSTL-18 class I standards for both
input and output operations. HSTL, SSTL-18 class II, pseudo-differential HSTL, and
pseudo-differential SSTL-18 class II standards are only supported for input operations. (4)
DQSx8
PLL11
VREF0B3
VREF1B3
VREF2B3
VREF3B3
VREF4B3
VREF0B4
VREF1B4
VREF2B4
VREF3B4
VREF4B4
VREF4B8
VREF3B8
VREF2B8
VREF1B8
VREF0B8
VREF4B7
VREF3B7
VREF2B7
VREF1B7
VREF0B7
DQSx8
Bank 9
Bank 11
VREF0B2
VREF1B2
VREF2B2
PLL1
PLL2
Bank
1
B
ank
2
Bank 3
Bank 4
Bank 8
Bank 7
PLL7
PLL8
PLL12
PLL5
This I/O bank supports LVDS and LVPECL
standards for input clock operations.
Differential HSTL and differential SSTL
standards are supported for both input
and output operations. (3)
This I/O bank supports LVDS and LVPECL
standards for input clock operation.
Differential HSTL and differential SSTL
standards are supported for both input
and output operations. (3)
This I/O bank supports LVDS and LVPECL
standards for input clock operations.
Differential HSTL and differential SSTL
standards are supported for both input
and output operations. (3)
This I/O bank supports LVDS and LVPECL
standards for input clock operations.
Differential HSTL and differential SSTL
standards are supported for both input
and output operations. (3)
PLL6
Bank 12
Bank 10
VREF0B1
VREF1B1
VREF2B1
VREF3B1
VREF4B1
Bank
15
Bank
16
Bank
14
Bank
13
Bank
17
DQSx8
VREF4B2
VREF3B2
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP9803-M/SNG | IC SENSOR THERMAL 2.7V 8SOIC |
| TAJD108K004RNJ | CAP TANT 1000UF 4V 10% 2917 |
| MCP9801-M/SNG | IC SENSOR THERMAL 2.7V 8SOIC |
| VJ1206A200JBCAT4X | CAP CER 20PF 200V 5% NP0 1206 |
| DBM25S500N | CONN DSUB RCPT 25POS T/H RA GOLD |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EP2S-3G1 | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:LOW SOUND PRESSURE |
| EP2S-3G1T | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:LOW SOUND PRESSURE |
| EP2S-3G1TT | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:LOW SOUND PRESSURE |
| EP2S-3G2 | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:LOW SOUND PRESSURE |
| EP2S-3G2T | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:LOW SOUND PRESSURE |
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