參數(shù)資料
型號： MPC7457
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司
英文描述： RISC Microprocessor Hardware Specifications
中文描述： RISC微處理器硬件規(guī)格
文件頁數(shù)： 30/68頁
文件大?。?/td> 1755K
代理商： MPC7457
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
30
Freescale Semiconductor
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 12
shows the L3 bus timing diagrams for the MPC7457 interfaced to PB2 or Late Write SRAMs.
Figure 12. L3 Bus Timing Diagrams for Late Write or PB2 SRAMs
5.2.5
IEEE 1149.1 AC Timing Specifications
Table 15
provides the IEEE 1149.1 (JTAG) AC timing specifications as defined in
Figure 14
through
Figure 17
.
Table 15. JTAG AC Timing Specifications (Independent of SYSCLK)
1
At recommended operating conditions. See
Table 4
.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
TCK frequency of operation
f
TCLK
0
33.3
MHz
TCK cycle time
t
TCLK
30
—
ns
TCK clock pulse width measured at 1.4 V
t
JHJL
15
—
ns
TCK rise and fall times
t
JR
and t
JF
0
2
ns
TRST assert time
t
TRST
25
—
ns
2
Input setup times:
Boundary-scan data
TMS, TDI
t
DVJH
t
IVJH
4
0
—
—
ns
3
Input hold times:
Boundary-scan data
TMS, TDI
t
DXJH
t
IXJH
20
25
—
—
ns
3
Valid times:
Boundary-scan data
TDO
t
JLDV
t
JLOV
4
4
20
25
ns
4
L3_ECHO_CLK[0,2]
L3 Data and Data
VM
VM = Midpoint Voltage (GV
DD
/2)
t
L3DVEH
t
L3DXEH
Parity Inputs
L3_CLK[0,1]
ADDR, L3_CNTL
VM
t
L3CHOV
t
L3CHOX
VM
L3DATA WRITE
t
L3CHDZ
Outputs
Inputs
L3_ECHO_CLK[1,3]
t
L3CHDV
t
L3CHDX
t
L3CHOZ
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC7457EC RISC Microprocessor Hardware Specifications
MPC8241TZQ200C Intergrated Processor Hardware Specifications
MPC8241TZQ266C Circular Connector; MIL SPEC:MIL-C-26482, Series I, Solder; Body Material:Aluminum; Series:PT06; Number of Contacts:30; Connector Shell Size:18; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Straight Plug; Body Style:Straight
MPC8241TZQ266D Circular Connector; MIL SPEC:MIL-C-26482, Series I, Solder; Body Material:Aluminum; Series:PT06; No. of Contacts:30; Connector Shell Size:18; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Straight Plug; Body Style:Straight
MPC8241 Intergrated Processor Hardware Specifications
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參數(shù)描述
MPC7457EC 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:RISC Microprocessor Hardware Specifications
MPC745BPX300LE 功能描述:微處理器 - MPU 255 PBGAREV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745BPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 255 PBGAREV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745BVT300LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745BVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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