參數(shù)資料
型號： MPC7457
廠商： 飛思卡爾半導體(中國)有限公司
英文描述： RISC Microprocessor Hardware Specifications
中文描述： RISC微處理器硬件規(guī)格
文件頁數(shù)： 44/68頁
文件大?。?/td> 1755K
代理商： MPC7457
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
44
Freescale Semiconductor
Package Description
8.4
Package Parameters for the MPC7457, 483 CBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29
×
29 mm, 483-lead ceramic
ball grid array (CBGA).
Package outline
29
×
29 mm
Interconnects
483 (22
×
22 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
—
Maximum module height
3.22 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
8.5
Mechanical Dimensions for the MPC7457, 483 CBGA
Figure 22
provides the mechanical dimensions and
bottom surface nomenclature for the MPC7457, 483 CBGA
package.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC7457EC RISC Microprocessor Hardware Specifications
MPC8241TZQ200C Intergrated Processor Hardware Specifications
MPC8241TZQ266C Circular Connector; MIL SPEC:MIL-C-26482, Series I, Solder; Body Material:Aluminum; Series:PT06; Number of Contacts:30; Connector Shell Size:18; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Straight Plug; Body Style:Straight
MPC8241TZQ266D Circular Connector; MIL SPEC:MIL-C-26482, Series I, Solder; Body Material:Aluminum; Series:PT06; No. of Contacts:30; Connector Shell Size:18; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Straight Plug; Body Style:Straight
MPC8241 Intergrated Processor Hardware Specifications
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC7457EC 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:RISC Microprocessor Hardware Specifications
MPC745BPX300LE 功能描述:微處理器 - MPU 255 PBGAREV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745BPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 255 PBGAREV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745BVT300LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745BVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*