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參數(shù)資料
| 型號： | TMS320DM365ZCED30 |
| 廠商： | Texas Instruments |
| 文件頁數(shù)： | 107/210頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 系列： | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| 類型： | 數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC） |
| 接口： | EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，McBSP，SPI，UART，USB |
| 時(shí)鐘速率： | 300MHz |
| 非易失內(nèi)存： | ROM（16 kB） |
| 芯片上RAM： | 56kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 1.8V，3.3V |
| 電壓 - 核心： | 1.35V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 338-LFBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 338-NFBGA（13x13） |
| 包裝： | 托盤 |
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SPRS457E
– MARCH 2009 – REVISED JUNE 2011
6.23 Host-Port Interface (HPI) Peripheral
Note: HPI is pin multiplexed with Asynchronous EMIF at the output pin. HPI is available only when boot
mode selected is HPI boot mode. In this configuration, the device will always act as a slave.
6.23.1 HPI Device-Specific Information
The device includes a user-configurable 16-bit Host-port interface (HPI16).
Multiplexed (address/data) operation
Configurable single full-word cycle and dual half-word cycle access modes
Bursting available utilizing 8-word read and write FIFOs
HPIA register supports auto-incrementing
HPID register/FIFOs providing data-path between external host interface and system bus
Multiple strobes and control signals to allow flexible host connection
Software control of data prefetching to the HPID/FIFOs
DMSoC-to-Host interrupt output signal controlled by HPIC accesses
Host-to-DMSoC interrupt controlled by HPIC accesses
NOTE: The device HPI does not support the HAS feature. For proper HPI operation if the HAS pin is
routed out, the HAS pin must be pulled up via an external resistor.
The device HPICTL register (0x01C4 0024) is part of the System Module Registers. The HPICTL register
controls write access to the HPI peripheral control and address registers as well as determines the host
time-out value.
6.23.2 HPI Bus Master
The HPI peripheral includes a bus master interface that allows external device initiated transfers to access
the DM365 system bus. See the Master Peripheral Mem Map column in Table 2-3, the device Memory
Map.
6.23.3 HPI Peripheral Register Description(s)
Table 6-99 lists the HPI registers, their corresponding acronyms, and the device memory locations
(offsets).
Table 6-99. HPI Registers
Offset
Acronym
Register Description
0h
PID
Peripheral Identification Register
4h
PWREMU_MGMT
Power and Emulation Management Register
30h
HPIC
Host Port Interface Control Register
34h
HPIAW
Host Port Interface Write Address Register
38h
HPIAR
Host Port Interface Read Address Register
Copyright
2009–2011, Texas Instruments Incorporated
Peripheral Information and Electrical Specifications
195
Product Folder Link(s): TMS320DM365
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TAJC106M016H | CAP TANT 10UF 16V 20% 2312 |
| 2205-H-RC | INDUCTOR TORD HI AMP 22UH HORZ |
| RCM15DRPS | CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD |
| TPSC107M010S0100 | CAP TANT 100UF 10V 20% 2312 |
| 173-E37-213R141 | CONN DB37 FMALE .283" R/A NKL |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TMS320DM365ZCEF | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Dig Media System- on-Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| TMS320DM367ZCED | 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF |
| TMS320DM367ZCED30 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF |
| TMS320DM368ZCE | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Digital Media SOC RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| TMS320DM368ZCE48 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Dig Media System-on- Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
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