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參數(shù)資料
| 型號： | TMS320DM365ZCED30 |
| 廠商： | Texas Instruments |
| 文件頁數(shù)： | 152/210頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 系列： | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| 類型： | 數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC） |
| 接口： | EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，McBSP，SPI，UART，USB |
| 時鐘速率： | 300MHz |
| 非易失內(nèi)存： | ROM（16 kB） |
| 芯片上RAM： | 56kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 1.8V，3.3V |
| 電壓 - 核心： | 1.35V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 338-LFBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 338-NFBGA（13x13） |
| 包裝： | 托盤 |
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SPRS457E
– MARCH 2009 – REVISED JUNE 2011
2.9
Device Support
2.9.1
Development Tools
TI offers an extensive line of development tools for device systems, including tools to evaluate the
performance of the processors, generate code, develop algorithm implementations, and fully integrate and
debug software and hardware modules. The tools support documentation is electronically available within
the Code Composer Studio
Integrated Development Environment (IDE).
The following products support development of device based applications:
Software Development Tools:
Code Composer Studio
Integrated Development Environment (IDE): including Editor
C/C++/Assembly Code Generation, and Debug plus additional development tools
Hardware Development Tools:
Extended Development System (XDS
) Emulator (supports TMS320DM365 DMSoC multiprocessor
system debug) EVM (Evaluation Module)
For a complete listing of development-support tools for the TMS320DM365 DMSoC platform, visit the
Texas Instruments web site on the Worldwide Web at www.ti.com. For information on pricing and
availability, contact the nearest TI field sales office or authorized distributor.
2.9.2
Device Nomenclature
To designate the stages in the product development cycle, TI assigns prefixes to the part numbers of all
DSP devices and support tools. Each DSP commercial family member has one of three prefixes: TMX,
TMP, or TMS (e.g., ). Texas Instruments recommends two of three possible prefix designators for its
support tools: TMDX and TMDS. These prefixes represent evolutionary stages of product development
from engineering prototypes (TMX/TMDX) through fully qualified production devices/tools (TMS/TMDS).
Device development evolutionary flow:
TMX
Experimental device that is not necessarily representative of the final device's electrical
specifications.
TMP
Final silicon die that conforms to the device's electrical specifications but has not completed
quality and reliability verification.
TMS
Fully-qualified production device.
Support tool development evolutionary flow:
TMDX
Development-support product that has not yet completed Texas Instruments internal
qualification testing.
TMDS
Fully qualified development-support product.
TMX and TMP devices and TMDX development-support tools are shipped against the following
disclaimer:
"Developmental product is intended for internal evaluation purposes."
TMS devices and TMDS development-support tools have been characterized fully, and the quality and
reliability of the device have been demonstrated fully. TI's standard warranty applies.
Predictions show that prototype devices (TMX or TMP) have a greater failure rate than the standard
production devices. Texas Instruments recommends that these devices not be used in any production
system because their expected end-use failure rate is undefined. Only qualified production devices are to
be used in production.
46
Device Overview
Copyright
2009–2011, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Link(s): TMS320DM365
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TAJC106M016H | CAP TANT 10UF 16V 20% 2312 |
| 2205-H-RC | INDUCTOR TORD HI AMP 22UH HORZ |
| RCM15DRPS | CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD |
| TPSC107M010S0100 | CAP TANT 100UF 10V 20% 2312 |
| 173-E37-213R141 | CONN DB37 FMALE .283" R/A NKL |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TMS320DM365ZCEF | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Dig Media System- on-Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| TMS320DM367ZCED | 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF |
| TMS320DM367ZCED30 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF |
| TMS320DM368ZCE | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Digital Media SOC RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| TMS320DM368ZCE48 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Dig Media System-on- Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
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