參數(shù)資料
型號: TMS320DM365ZCED30
廠商: Texas Instruments
文件頁數(shù): 35/210頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA
標準包裝: 160
系列: TMS320DM3x, DaVinci™
類型: 數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)(DMSoC)
接口: EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,McBSP,SPI,UART,USB
時鐘速率: 300MHz
非易失內(nèi)存: ROM(16 kB)
芯片上RAM: 56kB
電壓 - 輸入/輸出: 1.8V,3.3V
電壓 - 核心: 1.35V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 338-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 338-NFBGA(13x13)
包裝: 托盤
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁當前第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁
SPRS457E
– MARCH 2009 – REVISED JUNE 2011
2.5
Power Management
The device is designed for minimal power consumption. There are two components to power
consumption: active power and leakage power. Active power is the power consumed to perform work and
scales with clock frequency and the amount of computations being performed. Active power can be
reduced by controlling the clocks in such a way as to either operate at a clock setting just high enough to
complete the required operation in the required time-line or to run at a clock setting until the work is
complete and then drastically cut the clocks (e.g. to PLL Bypass mode) until additional work must be
performed. Leakage power is due to static current leakage and occurs regardless of the clock rate.
Leakage, or standby power, is unavoidable while power is applied and scales roughly with the operating
junction temperatures. Leakage power can only be avoided by removing power completely from a device
or subsystem. The device includes several power management modes which are briefly described in
Table 2-2. See the TMS320DM36x DMSoC ARM Subsystem Reference Guide (literature number
SPRUFG5) for more information on power management.
Table 2-2. Power Management Conditions
GIO,
SPI,
POWER MGMT.
OTHER
DDR
CORE
OSC.
PLL
ARM926
UART,
PWM,
APPLICATION
PRTCSS
PERIPH.
CLOCK/
DESCRIPTION
POWER
CNTRLR.
CLOCK
I2C
TIMER
SCENARIO
CLOCKS
MODE
CLOCKS
This condition
consumes the lowest
PRTCSS
Active
Off
possible power, except
for the PRTCSS.
This mode consumes
the second lowest
Bypass
Suspend /
possible power, except
Mode
Deep Sleep Mode(1)
Active
On
Off
"Self-
for PRTCSS and core
(not
Refresh"
power, where only the
Active)
deep sleep circuit is on
in this mode.
This condition keeps
the minimum possible
modules powered-on
Suspend /
in order to wake up the
Bypass
Standby
Active
On
Off
On
Off
"Self-
device. Clocks are
Mode
Refresh"
suspended except for
GIO (interrupts),
UART, and I2C (in
slave mode).
Most clocks are
suspended, except for
ARM, GIO, UART,
SPI, I2C, PWM, and
Suspend /
Low-power
Bypass
timers. Since ARM will
Active
On
On / Off
"Self-
(PLL Bypass Mode)
Mode
not have access to
Refresh"
DDR, its internal
Cache will be either
frozen or not
accessed.
The device, including
Nominal
system PLLs, are on.
System Running
Active
On
PLL Mode
On
On / Off
Clock /
This condition
(PLL Mode)
Operation
conserves the least
amount of power.
(1)
For more details, see TMS320DM36x DMSoC ARM Subsystem Reference Guide (literature number SPRUFG5)
Copyright
2009–2011, Texas Instruments Incorporated
Device Overview
13
Product Folder Link(s): TMS320DM365
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TAJC106M016H CAP TANT 10UF 16V 20% 2312
2205-H-RC INDUCTOR TORD HI AMP 22UH HORZ
RCM15DRPS CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
TPSC107M010S0100 CAP TANT 100UF 10V 20% 2312
173-E37-213R141 CONN DB37 FMALE .283" R/A NKL
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TMS320DM365ZCEF 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Dig Media System- on-Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
TMS320DM367ZCED 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF
TMS320DM367ZCED30 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF
TMS320DM368ZCE 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Digital Media SOC RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
TMS320DM368ZCE48 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Dig Media System-on- Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432